版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文分步電鍍法制備FCLEDs用AuSn凸點的研究姓名:米青霞申請學(xué)位級別:碩士專業(yè):材料學(xué)指導(dǎo)教師:黃明亮王來20080606分步電鍍法制備FCLEDs用Au/Sn凸點的研究TheStudyofSequentialElectroplatingAu/SnBumpsforFCLEDsAbstractAlongwiththeincreaseofluminescenceefficiencyofLEDs,itWasestim
2、atedthatthedimensionsofmarketofwholeglobalHBLED(HighBrightnessLEDHB—LED)marketwillamountto9billionUSdollarsby2011,andwhitelightHBLEDsolidstatelightingwillbecametrueinthenearfutureHigherrequirementsweresubmittedtotheoptic
3、s,thermology,electricityandmechanicalstructureofthepackagingofLEDsInordertodecreasethethermalresistanceandincreasetheluminescenceefficiencyofthepackagingstructures,totallynewdesignproposalmustbeapplied。Sincetheflipchip(F
4、C)technologycouldimprovebothoftheluminescenceefficiencyandheatdissipationpotentialofLEDchips,F(xiàn)CpackagingforwhitelightHBLEDWaSoneofthehotspotsofresearchHowever,bumpingWasonecriticalstepinFCtechnologyThispaperwillfocusonth
5、ebumpingprocessAu—Sneutecticsolderwaschosenforthebumps,andsequentialelectroplatingwasadoptedtomanufacturethebumpsToachievegreenmanufacturing,traditionalcyanidegoldelectrolytesandtinsolutionscontainingfluorineandleadinthe
6、mwillmustbereplacedbygreensolutionsinthenearfutureAstablenoncyanideelectroplatingsolutionforgoldandanontoxicsolutionfortinwereworkedoutseparately,besides,theelectroplatingprocessandparametersweredecidedforbothofthesoluti
7、onsOnthisbasis,Au/Sndouble—layerstructureWassuccessfullyprepared111eresultsindicatedthat:1AstablenoncyanideelectroplatingsolutionforAuWasdeveloped,itCanbestablewhenthepH=6~9andtheelectroplatingtemperatureT=13“C~90“CItcon
8、sistedchieflyofNaAuCh2H20,Na2S03,ethylenediaminetetraceticacid(EDTA)AnelectrolytefortinWasdeveloped,too,itschiefingredientswereSnS04,K4P2073H20andC6H806ThiselectrolytefortinhadthebestcombinationpropertywhenitspHvaluewas8
9、0Puregoldandpuretinbumpsweresuccessfullyprepared2Thegrain(minorparticle、sizeandtheroughnessofthefilmsurfaceincreased、析tlltheincreasingtemperature,SOdidthegrowthrateofthedepositedfilms3Iftheotherparameterswerefixed,suchas
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 脈沖電鍍法制備Au-Sn凸點的研究.pdf
- Au-Sn共沉積無氰電鍍的研究.pdf
- 無氰共沉積Au-Sn電鍍液穩(wěn)定性研究.pdf
- 脈沖電鍍法制備ICF金靶的研究.pdf
- 流化床電鍍法制備鎳包覆納米碳纖維的研究
- 水基體系復(fù)合電鍍法制備鎳鋁高溫防護涂層.pdf
- 流化床電鍍法制備鎳包覆納米碳纖維的研究.pdf
- 高功率半導(dǎo)體激光器Au-Sn焊料制備與焊裝工藝研究.pdf
- 無氰Au-Sn合金鍍液穩(wěn)定性研究與維護.pdf
- 水基體系下復(fù)合電鍍法制備Ni-Al防護涂層.pdf
- Cu-Al復(fù)合材料電鍍法制備及其界面熱穩(wěn)定性研究.pdf
- 碳納米管薄膜陰極電泳電鍍法制備及場發(fā)射性能研究.pdf
- 合金元素對Au-Sn金屬間化合物生長規(guī)律的影響研究.pdf
- Au-Sn共晶合金無氰共沉積鍍液及工藝優(yōu)化.pdf
- Cu-Sn凸點的倒裝焊工藝研究.pdf
- 硫酸氫氟酸分步提純法制備高純石墨研究
- 電鍍-陽極氧化法制備Sn-SnO負極材料及其電化學(xué)性能研究.pdf
- 硫酸氫氟酸分步提純法制備高純石墨研究59873
- 白光LEDs用多變硅酸鹽熒光粉制備及發(fā)光性能研究.pdf
- 橙-紅色核殼結(jié)構(gòu)量子點的制備及其QD-LEDs的性能研究.pdf
評論
0/150
提交評論