2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、為了提高取光率與散熱性能,大功率LED的封裝技術一般采取倒裝封裝結構,而倒裝結構中凸點材料決定其封裝結構的可靠性。Au-30at.%Sn共晶合金擁有良好的熱力學性能和優(yōu)異的機械性能,適合作為凸點材料。與制備Au-30at.%Sn共晶凸點的傳統(tǒng)方法相比,電鍍法具有成本低廉、工藝制作簡單和凸點尺寸小等優(yōu)點。但是,無氰金錫合金電鍍液的穩(wěn)定性較差,制約了無氰金錫合金電鍍技術在實際中的應用。本論文主要研究了無氰Au-Sn合金鍍液的穩(wěn)定性,分析了鍍

2、液不能穩(wěn)定電鍍得到金錫共晶成分的原因,提出了相應的解決辦法。主要結果如下:
  (1)無氰Au-Sn合金鍍液在溫度為65℃的電鍍過程中,電鍍液能夠保持澄清,沒有沉淀生成,有利于實現(xiàn)高速電鍍。在鍍液的累計電鍍過程中發(fā)現(xiàn),鍍層中Sn含量隨著電鍍時間的積累而逐漸降低。在60min內,能夠電鍍得到近共晶的Au–Sn共晶合金(28.95~31.53at.%Sn)并且鍍層的表面致密平整;80min后,鍍層Sn含量偏離Au–Sn共晶成分較大,鍍

3、層表面有大顆粒形成。
  (2)采用電化學手段研究了鄰苯二酚和錫主鹽的氧化情況,發(fā)現(xiàn)120min內,錫主鹽的氧化并不明顯,而鄰苯二酚氧化明顯。鄰苯二酚在金錫合金鍍液中起到還原劑和光亮劑的作用。在電鍍過程中,鄰苯二酚由于氧化消耗,使鍍液中鄰苯二酚的濃度逐漸下降,導致了鍍層中Sn含量隨電鍍時間的延長而不斷減少。
 ?。?)無氰Au-Sn合金電鍍液每電鍍20min后,在鍍液中添加0.003mol/L的鄰苯二酚能夠維護鍍液的穩(wěn)定,并

4、能穩(wěn)定電鍍得到近共晶成分的Au–Sn合金(29.2%~30.67at.%Sn)??箟难釢舛葘﹀儗颖砻嫘蚊埠湾儗又蠸n含量沒有明顯的影響,抗壞血酸能夠作為還原劑替代鄰苯二酚;在新Au-Sn合金鍍液中進行累計電鍍,發(fā)現(xiàn)金錫合金鍍層中錫含量變化不明顯,不超過1at.%,糖精鈉可以作為光亮劑替代鄰苯二酚。
 ?。?)新合金鍍液中金錫摩爾濃度比以1:3為最佳。糖精鈉濃度對鍍層表面形貌有較大的影響,當糖精鈉濃度為0.01mol/L時,獲得的

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