基于反推熱流法的銅基軸承材料端面摩擦溫度場(chǎng)研究.pdf

1、本論文是在對(duì)原有多功能環(huán)境可控摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)試樣裝夾機(jī)構(gòu)改造的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了專用試驗(yàn)臺(tái)架安放紅外測(cè)溫探頭；利用高靈敏度非接觸式紅外探頭精確測(cè)量端面摩擦副的接觸表面溫度，通過(guò)非接觸式紅外測(cè)溫-有限元模擬-熱電偶測(cè)溫驗(yàn)證相結(jié)合的方法，模擬反推出摩擦副熱流分配系數(shù)，從而克服僅從熱流計(jì)算公式獲得的摩擦副熱流分配系數(shù)誤差較大的問(wèn)題，為溫度場(chǎng)的精確求解提供了基礎(chǔ)，建立了基于端面摩擦磨損試驗(yàn)的摩擦副三維溫度場(chǎng)模型。
　　在此基礎(chǔ)上，模擬銅基軸承

2、材料在端面摩擦磨損條件下的摩擦副溫度場(chǎng)，通過(guò)摩擦副不同接觸面積下的溫度場(chǎng)分析以及不同散熱條件對(duì)端面摩擦溫度場(chǎng)的影響研究，探討了不同工況條件下的銅基軸承材料端面摩擦溫度場(chǎng)特性；通過(guò)三種典型銅基軸承材料摩擦副溫度場(chǎng)研究，探討三種典型銅基軸承材料在摩擦過(guò)程中的溫度場(chǎng)差異，分析材料特性與摩擦溫度場(chǎng)的關(guān)系，模擬分析表明，Cu-1.5Bi銅基復(fù)合材料低熔點(diǎn)組元較少，摩擦學(xué)性能不穩(wěn)定，摩擦表面溫升較大；Cu-10Pb銅基復(fù)合材料學(xué)摩擦學(xué)性能較穩(wěn)定，摩