鎢銅電子封裝材料制備工藝的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、中南工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文鎢銅電子封裝材料制備工藝的研究姓名：姜國(guó)圣申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：金屬材料及熱處理指導(dǎo)教師：王志法2000.6.1ABSTRACTThetungsten——coppercompositeused[ormicroelectronicpackagingmaterialshasbeenmadebypowdermeatllurgytechologyusinghighpressureformingandlowtempera

2、turesinteringandvacuuminfiltrationTheformingpropertiesofthetungstenpowderhavebeenimprovedbyhightemperatureheat——treatmentandthehighgreendensitycanbeohtainedTheeffectonthepropertiesoftungstencompactswhichresultefromfabric

3、ationtecnologyandthetungstencoppercompositewhichresultefromcoppercontent、thepurityofcopperareinvestigatedinthispaperTheresultsshowthat。1It’Savailabletoobtainthehighgreendensityoftungstenbypressingthenormalindustrialtungs

4、tenpowdertreatedwithhightemperatureThegreendensityWaS15099／cm3afterthepre—treatedtungstenpowderswerecompactedat1155MPa2Thethermalexpansioneiicientandthermalconductivityotungsten——coppercompositeareimprovedwiththeincrease

5、ofcoppercontent，aswellasitsthermalconductivityenhancedwithhigherpurecopper3990Aofthetheoricaldensityofthetungsten—coppercompositecanbeobtainedhyusingthistechnologicalprocessKeyword：powdermeatallurgy，electronicpackagingma

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