電子漿料晶形定向控制制備裝置設(shè)計(jì)及控制系統(tǒng)研究.pdf

1、印刷電子技術(shù)和電子信息產(chǎn)業(yè)近年來得到了迅猛發(fā)展，電子漿料以其高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進(jìn)、適用性廣等特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子計(jì)算機(jī)、高溫集成電路等領(lǐng)域。而電子漿料的各個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用受制于電子漿料晶體（導(dǎo)電金屬顆粒）的形貌和尺寸。因此，電子漿料晶體晶形的可控制備得到了人們的廣泛關(guān)注。為了給電子漿料晶體晶形的可控制備提供可靠的環(huán)境條件，本文設(shè)計(jì)了一種電子漿料晶體晶形定向控制制備裝置，深入研究了裝置反應(yīng)釜的溫度控制系統(tǒng)，并編寫了溫控系統(tǒng)軟件。主

2、要工作內(nèi)容如下:
　　1.對(duì)本裝置結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)。根據(jù)本裝置的工作原理和操作工藝要求，設(shè)計(jì)了一種電子漿料晶形定向控制制備裝置，包括合理的反應(yīng)釜加熱裝置結(jié)構(gòu)、電機(jī)架升降結(jié)構(gòu)和多層攪拌槳葉結(jié)構(gòu)等，并繪制了三維圖及樣機(jī)試制。
　　2.對(duì)反應(yīng)釜加熱套腔道內(nèi)熱液流場進(jìn)行分析。利用FLUENT流體分析軟件對(duì)反應(yīng)釜加熱套腔道內(nèi)熱液溫度場和流速進(jìn)行分析，通過數(shù)值分析方法驗(yàn)證本論文設(shè)計(jì)的反應(yīng)釜加熱裝置在硬件結(jié)構(gòu)方面的可行性。
　　3.對(duì)裝