龍門(mén)式KDP晶體固結(jié)磨料線型鋸創(chuàng)新設(shè)計(jì)研究.pdf

1、KDP晶體作為重要的光學(xué)元件材料，廣泛的應(yīng)用在固體激光驅(qū)動(dòng)器、強(qiáng)激光等高科技關(guān)鍵技術(shù)中。KDP晶體屬軟脆性晶體材料，因其質(zhì)軟、易潮解、對(duì)溫度變化敏感等因素，導(dǎo)致其難于加工。發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)KDP晶體加工方面的研究起步較早，并取得大量研究成果，但在該方面對(duì)我國(guó)實(shí)施重點(diǎn)保密。目前，國(guó)內(nèi)缺乏KDP晶體加工設(shè)備，對(duì)其研究也較少，因此，開(kāi)發(fā)一種適于KDP晶體鋸解加工、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、高效的設(shè)備是一項(xiàng)緊迫的任務(wù)。
　　 通過(guò)深入分析目前國(guó)內(nèi)外在KDP晶

2、體加工領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，根據(jù)KDP晶體的加工要求，結(jié)合現(xiàn)有KDP晶體鋸解加工方面的經(jīng)驗(yàn)，確定了新型KDP晶體鋸解設(shè)備的加工方式、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、性能參數(shù)以及設(shè)備的總體設(shè)計(jì)方案。
　　 依據(jù)模塊化設(shè)計(jì)思想，深入分析了KDP晶體加工設(shè)備功能模塊問(wèn)題。采用結(jié)構(gòu)功能和結(jié)構(gòu)獨(dú)立原則，劃分了新型KDP晶體加工設(shè)備整機(jī)的功能模塊，并結(jié)合現(xiàn)有晶體加工設(shè)備的特點(diǎn)，采用集成創(chuàng)新思想，對(duì)各功能模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，完成了整機(jī)方案設(shè)計(jì)，并最終確定了以龍門(mén)

3、式KDP晶體固結(jié)磨料線型鋸作為設(shè)備研發(fā)方案。
　　 依據(jù)KDP晶體固結(jié)磨料線型鋸總體方案，并結(jié)合KDP晶體特點(diǎn)，確定了KDP晶體柔性鋸解方式;通過(guò)對(duì)關(guān)鍵功能結(jié)構(gòu)的計(jì)算校核，提高了設(shè)備結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，降低了設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)對(duì)鋸絲產(chǎn)生的抖動(dòng)影響。通過(guò)對(duì)設(shè)備結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性與進(jìn)給運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)的合理性校核，保證新型鋸解設(shè)備能夠高效、安全地對(duì)KDP晶體進(jìn)行鋸解加工。
　　 KDP晶體易開(kāi)裂，在其鋸解加工過(guò)程中鋸絲的抖動(dòng)會(huì)引起晶體加工區(qū)域的炸裂?；?/p>