芯片級封裝底部填充膠水的評估.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、底層填充技術(shù)應(yīng)用于倒裝芯片熱膨脹系數(shù)配合的最小化，它也被擴(kuò)展應(yīng)用到增加CSP(ChipScalePackage芯片級封裝)的機(jī)械強(qiáng)度。隨著移動電子產(chǎn)品的密度越來越高，底層填充技術(shù)逐步提高，越來越多的底層填充材料被研發(fā)。為了降低產(chǎn)品的價格并增加產(chǎn)品的可靠性，底層填充材料的性能評估已成為亟須進(jìn)行的研究工作?！　”疚难芯靠梢苑敌?、不可以返修和四角綁定三種底層填充膠水對CSP機(jī)械強(qiáng)度的影響，其中包括不可返修的底層填充膠水五種、可返修的底層填充

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