芯片封裝類型圖鑒

1、一一TOTO晶體管外形封裝晶體管外形封裝TOTO（TransistOutline）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO92，TO92L，TO220，TO252等等都是插入式封裝設(shè)計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO252又稱之為DPAK，TO263又稱之為D2PAK。DPAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。

2、其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的DPAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。二二DIPDIP雙列直插式封裝雙列直插式封裝DIPDIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。封裝材料有塑料塑料和陶瓷陶瓷兩種。采用DI

3、P封裝的CPU芯片有兩排引腳，使用時，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式多層陶瓷雙列直插式DIPDIP，單層陶瓷雙列直插式單層陶瓷雙列直插式DIPDIP，引線框架式引線框架式DIPDIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝具有以下特點：特點：3.封裝CPU操作方便、可靠性高。QFP的缺點缺點是：當引

4、腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(BQFP(見右圖見右圖)；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。用途用途：QFP不僅用于微處理器（Intel公司的80386處理器就采用塑料四邊引出扁平封裝），門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號

5、處理、音響信號處理等模擬LSI電路。四四SOPSOP小尺寸封裝小尺寸封裝SOPSOP器件又稱為SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)，是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，材料有塑料塑料和陶瓷陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標準有SOP8、SOP16、SOP20、SOP28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（SmallOutLine）。還派生出SOJ（J型