MCM芯片封裝若干工藝問題的研究.pdf

1、隨著消費電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，使得電子產(chǎn)業(yè)成為最引人注目和最具發(fā)展?jié)摿Φ漠a(chǎn)業(yè)之一，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了與之密切相關的芯片封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護和電熱連接功能，逐漸融入到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機遇和挑戰(zhàn)，各種先進的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。 MCM (多芯片模塊)作為芯片封裝的高端產(chǎn)品，極大地實現(xiàn)了芯片封裝的高度集成化，

2、高性能化和低成本化，是目前芯片封裝業(yè)中一個重要發(fā)展方向。但是MCM封裝中出現(xiàn)了若干傳統(tǒng)封裝中沒有遇到的問題。 研究了有鉛器件在MCM塑封工藝中遇到的問題。通過無鉛和有鉛焊球剪切力試驗，找到了不同焊球的剪切力隨溫度變化的曲線，經(jīng)過模擬試驗，我們確認了MCM封裝體中的含鉛芯片會在塑封工藝中出現(xiàn)分層失效。根本原因是因為相互工藝的不匹配，塑封工藝的高溫會導致有鉛焊球剪切力顯著下降，在塑封料的沖力下有鉛焊球會被沖離焊盤位置從而導致封裝失效

3、。最后我們給出了研究結(jié)論和如何防范條件。 研究了一種MCM封裝連接端予焊接的工藝設計。不是所有的MCM都采用焊球或引腳和外界相連。在該MCM封裝研發(fā)中，我們需要研發(fā)一種新工藝來實現(xiàn)MCM封裝上焊上USB接口。我們嘗試了貼片法，普通SMT，熱條焊等，最后采用特殊含鉍的低溫焊料通過普通SMT實現(xiàn)了低溫連接，完成了工藝設計。 MCM封裝體中，如果含有TSOP或VSOP等較大型的封裝組件。我們需要考慮這些封裝組件在塑封時的受力狀