芯片常見(jiàn)封裝縮寫(xiě)解釋

1、常見(jiàn)封裝縮寫(xiě)解釋 常見(jiàn)封裝縮寫(xiě)解釋 bldh888 發(fā)表于: 2010-4-23 22:04 來(lái)源: 半導(dǎo)體技術(shù)天地 1. DIP(dual in-line PACkage) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝， 應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC， 存貯器 LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從 6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm。

2、有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱(chēng)為Cerdip(見(jiàn) Cerdip)。 BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的縮寫(xiě)， 即球柵陣列封裝。 SOP 小型外引腳封裝 Small Outline Package r

3、¬o0c[hi^ M 4srs?}J SSOP 收縮型小外形封裝 Shrink Small Outline Package P pBI%{p) 與 SOP 的區(qū)別： 近似小外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節(jié)省組裝面積的新型封裝。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)) 寬體 SOP。

4、部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。 SH－DIP(shrink dual in-line PACkage) 同 SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。 SIL(single in-line) SIP 的別稱(chēng)(見(jiàn) SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個(gè)名稱(chēng)。 SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。 只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn) S

5、IMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格。 在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、 工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。 至少有 30～40％的 DRAM 都裝配在 SIMM 里。 DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn) SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。 SO