可交聯(lián)單體在PC基體中固化及相分離的研究.pdf

1、聚碳酸酯(PC)具有優(yōu)異的力學(xué)性能和耐熱性能，但是其熔體粘度高使得聚碳酸酯的成型加工溫度很高。采用可交聯(lián)單體鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAOP)作為反應(yīng)性增塑劑與聚碳酸酯共混，可降低聚碳酸酯的成型加工溫度，但DAOP在聚碳酸酯基體中的固化反應(yīng)和相分離對(duì)共混體系性能的影響較大，因此本文在研究DAOP/2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷(DMDPB)體系固化反應(yīng)和固化動(dòng)力學(xué)的基礎(chǔ)上，對(duì)DMDPB/DAOP/PC共混體系的固化反應(yīng)、相結(jié)構(gòu)、熱性能和

2、力學(xué)性能等方面進(jìn)行探討。 DAOP/DMDPB固化體系研究表明，DMDPB可在180～220℃范圍內(nèi)引發(fā)DAOP單體發(fā)生自由基聚合反應(yīng)，引發(fā)劑用量控制在2％左右，固化溫度控制在200℃左右為宜；采用DSC法確定了DMDPB(2％)/DAOP體系的固化工藝和固化動(dòng)力學(xué)參數(shù)。 PC/DAOP/DMDPB體系研究表明，隨著PC含量的增加，共混體系的固化速率和固化程度逐漸降低，提高固化溫度能提高共混體系的固化速率，但溫度不宜過高

3、應(yīng)控制在220℃以內(nèi)。采用光學(xué)顯微鏡跟蹤觀察了共混體系的相分離過程，共混體系初期的相分離符合傳統(tǒng)熱力學(xué)相分離機(jī)理；隨著DAOP聚合程度的增加，共混體系相結(jié)構(gòu)發(fā)生改變，DAOP微粒粒徑隨之增大，并與PC基體產(chǎn)生間隙發(fā)生二次相分離。 采用熔融共混法制備了DAOP含量不同的共混體系，通過力學(xué)性能測(cè)試和掃描電鏡研究了共混物的力學(xué)性能和沖擊斷裂面形貌。研究表明，DAOP的加入使得共混體系的楊氏模量、彎曲模量、硬度和沖擊韌性得到提高，即提高