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文檔簡介
1、納米二氧化硅/不飽和聚酯(UP)復(fù)合材料是一種性能優(yōu)異、具有廣泛應(yīng)用前景的新型復(fù)合材料。本文采用原位聚合的方法,以不同種類納米二氧化硅作為不飽和聚酯樹脂的增強組分,制備SiO2/UP原位聚合樹脂;通過共混—模壓成型制備了SiO2/UP原位復(fù)合材料和SiO2/UP共混復(fù)合材料。借助紅外光譜(FTIR)、熱重分析(TGA)、差熱分析(DSC)、動態(tài)熱機械分析、線性熱膨脹分析(DIL)、耐磨性能測試、流變性能分析和掃描電子顯微鏡(SEM)等手
2、段,研究了SiO2種類、表面處理和SiO2用量對SiO2/UP復(fù)合材料的宏觀力學(xué)性能、熱性能、動態(tài)力學(xué)性能、耐磨性能、吸水性能、電性能、微觀結(jié)構(gòu)及應(yīng)用工藝性的影響。經(jīng)過研究得出以下結(jié)論: (1)以正硅酸乙酯或硅溶膠或納米二氧化硅粉體、乙二醇、對苯二甲酸和富馬酸為原料按兩步法合成SiO2/UP原位聚合樹脂。IR、粒徑分析和TG表征結(jié)果證實在三種原位聚合樹脂中都存在硅氧鍵(Si—O鍵);原位聚合樹脂的熱性能得到提高,其中納米SiO2
3、粉體/UP原位聚合樹脂比純UP樹脂提高了47℃。 (2)研究三種SiO2/UP原位復(fù)合材料發(fā)現(xiàn),納米SiO2粉體/UP原位復(fù)合材料的彎曲強度為95.25Mpa,沖擊強度達5.63kJ/㎡,彎曲模量為10.59Gpa,維氏硬度50.59(HV),磨損體積僅有23×103mm3;正硅酸乙酯/UP原位復(fù)合材料的彎曲強度比純UP材料高10.54%,在低溫區(qū)(50℃~100℃)剛性最好,α松弛對應(yīng)溫度(Tα)最高為140℃,吸水率僅為0.
4、54‰,電性能最好且熱膨脹系數(shù)跟純UP材料的相近。 (3)用KH570對納米SiO2進行處理,研究發(fā)現(xiàn)未改性SiO2/UP共混復(fù)合材料的改性效果較好,說明KH570中雙鍵未能有效的與UP基體樹脂的不飽和鍵結(jié)合,反而降低了復(fù)合材料性能。 (4)未改性SiO2含量對SiO2/UP共混復(fù)合材料性能的影響表明,當(dāng)添加2.5wt%納米SiO2時,復(fù)合材料的界面結(jié)合較好,性能得到提高:沖擊強度和彎曲強度達到5.11 kJ/㎡和77.
5、00Mpa,分別比純 UP材料提高了28.39%和18.42%;磨損質(zhì)量和磨損體積分別比純UP材料降低了77.60%和77.73%;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)比純UP材料高16℃;吸水率僅為0.092‰。 (5) SiO2/UP共混復(fù)合材料的流變表現(xiàn)為剪切變稀,塑化較慢,比較適合于模塑加工工藝。 (6) SiO2/UP共混復(fù)合材料的沖擊斷面和摩擦磨損面形貌SEM分析表明,純UP材料沖擊試樣斷裂在同一方向發(fā)生斷裂,玻璃纖維從基
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