通信光電子集成器件前沿技術研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩154頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、新一代光纖通信系統(tǒng)的發(fā)展必然要以新型通信光電子集成器件作為支撐。而通信光電子集成器件研究所面臨的最突出問題是半導體材料兼容、結(jié)構(gòu)兼容和工藝兼容，其中如何實現(xiàn)半導體材料異質(zhì)兼容最為重要。　　本論文圍繞著光電子集成中的大失配異質(zhì)兼容(異材料系兼容)問題、集成光電子器件中特殊功能微結(jié)構(gòu)及關鍵制備工藝、基于特殊功能微結(jié)構(gòu)的新型WDM集成解復用接收器件的研制等開展了大量研究工作，并已取得以下主要研究成果：1、初步形成了新型材料系預測的理論框架，

2、理論上預測了BInAlAs/GaAs、BInGaAs/GaAs、BGaAsSb/GaAs和BGaPSb/Si四種材料系。2、利用低壓金屬有機物化學氣相沉積(LP-MOCVD)技術，開展了基于低溫非晶緩沖層的InP/GaAs直接異質(zhì)外延生長。3、深入研究了基于硫脲溶液表面改性處理的、簡單且無毒性的InP/GaAs低溫晶片鍵合工藝.4、利用選擇性濕法刻蝕技術攻克了InP-空氣隙DBR微結(jié)構(gòu)的制作工藝。5、首次研制成功了基于InP-空氣隙D

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論