游離磨料線(xiàn)切割硅晶體過(guò)程的振動(dòng)研究.pdf

1、本文通過(guò)采集和分析游離磨料線(xiàn)切割加工過(guò)程中切割線(xiàn)的振動(dòng)信號(hào)，并且觀(guān)測(cè)硅片鋸切的加工精度和質(zhì)量，分析切割線(xiàn)走絲速度、工件進(jìn)給速度、切割線(xiàn)初始張緊力、切割液濃度、磨料粒度和硅棒直徑等工藝參數(shù)對(duì)切割線(xiàn)振動(dòng)以及對(duì)加工出硅片的表面粗糙度和表面形貌的影響規(guī)律，并得出以下主要結(jié)論： 1.通過(guò)分析建立的切割線(xiàn)振動(dòng)的數(shù)學(xué)模型可知，對(duì)于游離磨料線(xiàn)切割，一般切割線(xiàn)切割加工一般不會(huì)發(fā)生失穩(wěn)現(xiàn)象。切割線(xiàn)的走絲速度越快，切割線(xiàn)的振動(dòng)越大，切割線(xiàn)的線(xiàn)密度很小

2、而加工過(guò)程中張緊力很大，以至臨界速度很高，所以游離磨料線(xiàn)振動(dòng)的功率譜也越大。切割線(xiàn)的初始張緊力越大，切割線(xiàn)的振動(dòng)越小，切割線(xiàn)振動(dòng)的功率譜也越小。 2.切割線(xiàn)的走絲速度是影響切割線(xiàn)振動(dòng)和加工出硅片的表面粗糙度和切割精度的重要因素，過(guò)小的切割線(xiàn)走絲速度會(huì)使切割線(xiàn)的振動(dòng)和加工出硅片的表面粗糙度增大，合適的切割線(xiàn)走絲速度有利于減緩切割線(xiàn)的振動(dòng)，使加工出的硅片的表面粗糙度和總體厚度變化(TIV)減小，表面組織也明顯細(xì)化。 3.工件

3、的進(jìn)給速度越大，切割線(xiàn)的振動(dòng)越大，并且使加工出的硅片的表面粗糙度和TTV加大。 4.切割線(xiàn)的初始張緊力是影響切割線(xiàn)振動(dòng)和加工出硅片的表面粗糙度和TTV的重要因素，切割線(xiàn)初始張緊力的變化與加工出硅片的表面粗糙度和切割精度密切相關(guān)。切割線(xiàn)的初始張緊力越大，加工過(guò)程中切割線(xiàn)的振動(dòng)越小，加工出硅片的表面粗糙度越小，TTV越小。 5.切割液的濃度越大，加工過(guò)程中被切割線(xiàn)帶入到加工區(qū)域的磨料越多，切割線(xiàn)的振動(dòng)和加工出硅片的表面粗糙度