TD-LTE下行鏈路研究與解業(yè)務(wù)映射的多核DSP實(shí)現(xiàn).pdf

1、為了保持3G在十年內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力，3GPP組織在2004年底通過(guò)了3G長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（簡(jiǎn)稱LTE）。LTE旨在提高數(shù)據(jù)傳輸速率，降低系統(tǒng)時(shí)延，增大系統(tǒng)容量和覆蓋范圍。目前LTE受到了運(yùn)營(yíng)商的廣泛關(guān)注，因此對(duì)LTE系統(tǒng)的研究具有重要意義。在LTE產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低基帶處理的成本和功耗是業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。而picochip多核DSP正是一款在性價(jià)比、功率性能比和易開(kāi)發(fā)性方面有很大優(yōu)勢(shì)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
　　 本文對(duì)TD-LTE下

2、行鏈路進(jìn)行了研究，包括發(fā)送端信號(hào)處理過(guò)程及接收機(jī)的原理和方法。在分析基本理論的基礎(chǔ)上，對(duì)解業(yè)務(wù)映射進(jìn)行了深入研究，并對(duì)不同的HARQ重傳方案進(jìn)行了仿真比較，根據(jù)仿真結(jié)果得出，冗余遞增HARQ重傳方案優(yōu)于Chase合并HARQ重傳方案，但有較高的復(fù)雜度。
　　 最后，文章重點(diǎn)研究了解業(yè)務(wù)映射在picochip多核DSP平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。LTE對(duì)峰值速率提出了更高的要求，并需要進(jìn)一步降低時(shí)延。因此文章重點(diǎn)考慮了如何在picochip多核

3、DSP平臺(tái)上更好的利用其并行處理及設(shè)計(jì)靈活的特點(diǎn)，滿足LTE高處理速率的要求，并降低處理時(shí)延。解業(yè)務(wù)映射包括HARQ合并、解速率匹配、信道譯碼、CRC校驗(yàn)等。HARQ模塊通過(guò)設(shè)計(jì)獨(dú)立讀寫(xiě)SDRAM的機(jī)制減少了時(shí)延。解速率匹配的設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于如何設(shè)計(jì)循環(huán)buffer及交織器以節(jié)省資源且達(dá)到速率要求，經(jīng)過(guò)幾種設(shè)計(jì)方案的比較，最后采用乒乓處理機(jī)制取得了較好的效果。而CRC模塊的設(shè)計(jì)重點(diǎn)考慮了如何快速進(jìn)行CRC計(jì)算以及如何更高效的同時(shí)進(jìn)行傳輸塊C