銅布線阻擋層與CSP封裝中的失效分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、復(fù)旦大學(xué)碩士學(xué)位論文銅布線阻擋層與CSP封裝中的失效分析姓名：龐恩文申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：材料物理與化學(xué)指導(dǎo)教師：林晶鄭國祥2002.5.24AbstractThefeaturedimensionofICdeviceisdecreasingtodeepsub—micronThemarketneedstheICchipwithfasterspeed，betterreliabilitylowerpowerconsumption，sligh

2、ternoiseandaffordablecostTosatisfysuchanever—increasingneed，peoplearedevelopingnewmaterials，processandtechnologies，inwhichcoppermetallizationandCSPpackagingaretWOtechnologiesbeenfocusedbyICindustryIt’Swellknowntherewillb

3、ealotoffailureandreliabilityissueswhenanewtechnologyisstartingupFailureanalysisistherightwaytoensurethesuccessfulapplicationofnewtechnologybyfindingtherootcauseThisthesisisfocusingonthefailureofcoppermetallizationandCSPp

4、ackagingParttwoisthefailureanalysisofTaFilmasDiffusionBarrierintheCopperMetallizationFirstlyweinvestigatedthebarriercapabilityofTafilmthatwaspreparedwithdifferentSisubstratecleaningprocessandfoundthatcleantheSisubstratep

5、roperlywasessentialtoagooddiffusionbarrierSecondlywecomparedthebarrierpropertyofTafilmdepositedwithdifferentrateandbroughtoutthefailuremechanismofdiffusionbarrierItwasfoundthattheTafilmwimlowerdepositratehasbetterbarrier

6、qualityowningtothesmallerareaofcrystalinterfaceandfewerfilmdefectsThisstudyalsoshowstherecrystallizeofTafilmduringannealingwasonemainfactorcausingthefailureofdifmsionbarrierParttwoisthefailureanalysisofinnerdiecrackissue

7、ofCSPpackage(vfBOA)First，Asuitable3DmodelandtheminimumstresscausingdiecrackareachievedbymodelingandestimatingThen，wesimulatedtheimpactofdiethicknesschangetothestressdistributiononunitandfoundthatsamekindofunitwimdi任jrent

8、thickneSSdiehassimilarperformanceunderequalexternalloadsFinallytherootcauseofinnerdiecrackispredictedandfoundafterthesimulationoftherealtestprocessItwasthegreatStressinducedbytheabnormalcontactbetweenthetestingequipmenta

9、ndvfBGAunitthatcausedtheinnerdiecrackAfterimprovethetestprocessofInteltechnology(China)Lmd，thefailurerateofvfBGAunitshasfallenfrom1800DPMtobelow100DPMKeyWords：FailureAnalysis，CopperMetallization，DiffusionBarrierANSYS，vfB

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