二氧化硅-氰酸酯樹脂基納米復合材料的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文針對氰酸酯(CE)固化物較脆的問題,選用具有特殊表面界面效應的納米SiO2對其進行增韌改性,研究了納米復合材料的制備工藝以及結(jié)構和性能間的關系。為得到綜合性能更好的氰酸酯基納米復合材料,又選用納米SiO2和液體聚氨酯彈性體(PUR)與CE進行三元復合,研究了三元體系中各組分對復合材料結(jié)構和性能的影響。 選用研磨法、偶聯(lián)劑表面處理法及高速均質(zhì)剪切法作為納米SiO2的分散工藝,通過比較三種分散工藝對用量為1wt﹪的SiO2在CE

2、中的分散及對納米SiO2/CE復合材料力學性能和熱性能的影響,確定了納米SiO2最佳的分散工藝。結(jié)果發(fā)現(xiàn)三種分散工藝均可將SiO2以納米級分散在CE基體中,且分散效果相差不大;研磨法和高速均質(zhì)剪切法均可提高復合材料的力學性能,其中高速均質(zhì)剪切法的增韌增強效果優(yōu)于研磨法,當納米SiO2含量為1wt﹪時,高速均質(zhì)剪切法所得復合材料的沖擊強度和彎曲強度分別比純CE提高35.0﹪和12.1﹪,但偶聯(lián)劑表面處理法卻使材料的力學性能變差;熱穩(wěn)定性分

3、析表明高速均質(zhì)剪切法可以更好地提高材料的熱穩(wěn)定性,故選擇高速均質(zhì)剪切法為分散納米SiO2的最佳工藝。 研究了不同用量的SiO2對SiO2/CE納米復合材料結(jié)構和性能的影響;采用透射電鏡(TEM)和掃描電鏡(SEM)分別表征了復合材料的微觀結(jié)構及斷口形貌,測試了復合材料的靜態(tài)力學性能、動態(tài)力學性能(DMA)和熱穩(wěn)定性(TGA)。研究表明SiO2以納米級顆粒較好地分散在CE中,SiO2的添加量越少,分散效果越好;當SiO2含量為0.

4、3wt﹪時,復合材料的沖擊強度達到12.7KJ/m2,比純CE提高75.4﹪;當SiO2含量為0.15wt﹪時,復合材料的彎曲強度可達到149MPa,比純CE提高28.O﹪;DMA分析表明SiO2/CE納米復合材料的儲能模量和高溫損耗模量得到很大提高,當SiO2含量為0.3wt﹪,體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)比純CE提高了31.2℃;TGA分析發(fā)現(xiàn)復合材料的熱分解溫度得到提高,熱穩(wěn)定性進一步增強。分析認為納米改性體系性能的提高除了與Si

5、O2和基體間的氫鍵作用及復合材料化學交聯(lián)密度的提高有關外,還可能與SiO2表面上的Si原子與CE間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移從而增加界面粘結(jié)作用有關。 在SiO2/PUR/CE三元納米復合材料中,研究了體系的各組分對復合材料結(jié)構和性能的影響。結(jié)果表明,納米SiO2的加入對PUR/CE體系有協(xié)同增韌增強的作用,這種協(xié)同增韌增強作用與PUR的含量有關,當納米SiO2與PUR彈性體配比為0.3:20時,對CE的協(xié)同增韌增強作用最佳;納米SiO2提高

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