聚苯胺及其復(fù)合材料的制備與表征.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、聚苯胺(PAni)作為一種重要的導(dǎo)電高分子材料，由于其合成方法簡單、摻雜機制獨特和環(huán)境穩(wěn)定性良好等優(yōu)點，一直以來受到廣泛關(guān)注。然而其缺點是不溶于水和普通有機溶劑，在熔融加工時不穩(wěn)定而難以加工成型，這限制了其廣泛應(yīng)用。
　　本文分別以鹽酸(HCl)、對甲苯磺酸(TSA)和樟腦磺酸(CSA)為摻雜劑制備導(dǎo)電聚苯胺，并對材料樣品進行二次摻雜。制備了聚苯胺/蒙脫土(PAni/OMMT)復(fù)合材料和聚苯胺/ABS樹脂(PAni/ABS)復(fù)合材

2、料，并運用SEM、四探針、XRD、TGA等手段對其結(jié)構(gòu)和性能進行表征，以期望改善聚苯胺的加工性。
　　實驗證明:PAni-TSA的電導(dǎo)率最高，而二次摻雜的聚苯胺電導(dǎo)率均小于一次摻雜的聚苯胺;PAni-TSA的熱穩(wěn)定性接近于本征態(tài)的PAni，是摻雜態(tài)聚苯胺中熱穩(wěn)性最好的;PAni/OMMT復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性比其對應(yīng)的摻雜態(tài)PAni有所提高;PAni-HCl可以在OMMT片層之間發(fā)生聚合，但PAni-TSA和PAni-CSA則難以進入

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