彌散強(qiáng)化銅冷加工、退火行為研究及點(diǎn)焊電極鐓擠成形數(shù)值模擬.pdf

1、本文采用機(jī)械合金化方法制備了Cu-4vol％WC材料，研究了不同冷軋變形量及退火工藝對(duì)材料致密度、力學(xué)性能、導(dǎo)電性和顯微組織的影響。結(jié)果表明，冷軋變形可提高材料的致密度、強(qiáng)度和電導(dǎo)率；冷變形會(huì)降低WC彌散銅材料的軟化溫度；材料的退火行為在500℃下以再結(jié)晶晶粒長(zhǎng)大為主，在600℃及其以上溫度以再結(jié)晶晶粒形核為主。 此外，利用 TEM 觀測(cè)了內(nèi)氧化方法制備的 Cu-0.15vol％Al<,2>O<,3>材料經(jīng)不同退火工藝處理后的顯

2、微組織變化情況，分析了彌散相粒子對(duì)材料退火過(guò)程中組織變化的影響，探討了該材料再結(jié)晶形核長(zhǎng)大的主要機(jī)制。觀察發(fā)現(xiàn)，Al<,2>O<,3>彌散強(qiáng)化銅合金在退火過(guò)程中亞晶形成、長(zhǎng)大緩慢；再結(jié)晶過(guò)程中存在著亞晶合并、亞晶長(zhǎng)大和晶界弓出長(zhǎng)大三種再結(jié)晶形核機(jī)制，以前兩者為主；晶內(nèi)細(xì)小的Al<,2>O<,3>彌散相粒子可以有效阻礙小角度亞晶界的遷移，抑制了合金的回復(fù)和再結(jié)晶形核過(guò)程；晶界處偏聚的Al<,2>O<,3>粒子則同樣釘扎了晶界的遷移，抑制了

3、再結(jié)晶晶粒的長(zhǎng)大。 依據(jù)熱模擬實(shí)驗(yàn)獲得的不同工藝制備的Cu-4vol％WC材料的真應(yīng)力一應(yīng)變曲線，利用Deform-2D有限元軟件模擬了不同溫度及摩擦條件下的彌散強(qiáng)化銅點(diǎn)焊電極一次鐓擠成形，研究其鐓擠過(guò)程中的金屬流動(dòng)和應(yīng)力、應(yīng)變分布變化規(guī)律，分析了其影響因素的具體作用，進(jìn)而提出了制定合理鐓擠工藝的一些必要條件，認(rèn)為鐓擠的最佳的溫度和速度是要能夠保證材料在加工變形過(guò)程中處于或接近動(dòng)態(tài)回復(fù)狀態(tài)；上、下模(尤其是上模)與工件之間應(yīng)保持