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文檔簡介
1、微、納米薄膜材料是大規(guī)模集成電路、激光器件、微機電系統(tǒng)的重要組件。薄膜導(dǎo)熱特性影響著器件和系統(tǒng)運行的性能和可靠性,因此研究薄膜的熱傳導(dǎo)性能對于器件的設(shè)計和穩(wěn)定運行具有重要意義。本文用實驗手段探討了體態(tài)材料及微尺度結(jié)構(gòu)材料熱傳導(dǎo)中的幾個問題。其目的是為了找到合適的熱電材料,進(jìn)行合理結(jié)構(gòu)設(shè)計來提高熱電制冷效率,從而制備一種微型嵌入式制冷器件,為計算機芯片、MEMS器件等提供幫助。 本文介紹了MEMS的發(fā)展情況,結(jié)合具體實例介紹了熱電
2、制冷器件及其基本原理,對微尺度傳熱的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了分類和概括。在此基礎(chǔ)上,采用3ω方法基本原理搭建了導(dǎo)熱系數(shù)測試系統(tǒng),測試了體態(tài)硅材料的導(dǎo)熱系數(shù),以及120納米厚二氧化硅薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)。對體態(tài)硅進(jìn)行測試的結(jié)果表明,在40K到80K的溫度范圍內(nèi),體態(tài)硅的導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而增大;而在80K到170K的溫度范圍內(nèi),體態(tài)硅的導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的降低而減??;證實雜質(zhì)對體態(tài)硅材料導(dǎo)熱系數(shù)存在很大的影響,討論了雜質(zhì)濃度與體態(tài)硅導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系,即隨
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