LED柔性封裝模塊設(shè)計(jì)及可靠性研究.pdf

1、LED設(shè)計(jì)靈活,具有從一維到三維的光源形式;柔性LED封裝模塊有應(yīng)用靈活,適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用前景廣泛,但同時(shí)也存在散熱難、可靠性差的問(wèn)題。
　　本文設(shè)計(jì)了基于聚酰亞胺柔性基板封裝的大功率LED柔性封裝模塊,采用鋁翅片銅熱管進(jìn)行散熱,在自然對(duì)流條件下實(shí)測(cè)芯片結(jié)溫在70℃以下。對(duì)比發(fā)現(xiàn)聚酰亞胺基板比DBC基板具有更優(yōu)秀的散熱性能,封裝結(jié)構(gòu)熱阻更低。使用ANSYS有限元軟件模擬熱管散熱器中翅片半徑、數(shù)目、厚度及間距對(duì)其散熱能力的影響,

2、并優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)。
　　設(shè)計(jì)了基于硅膠封裝的小功率LED柔性封裝模塊,通過(guò)多芯片串聯(lián)可形成大面積柔性曲面光源,并對(duì)其進(jìn)行了溫度老化及濕熱老化試驗(yàn)。分析了LED模塊在溫度老化及濕熱老化試驗(yàn)中的不同失效模式及失效機(jī)理,溫度老化中熒光粉的失效是導(dǎo)致芯片光通量下降的最主要因素,而在濕熱老化中,硅膠變黃失效成為主要的失效原因。采用威布爾分布對(duì)濕熱老化試驗(yàn)失效數(shù)據(jù)進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,估算了不同條件下的失效時(shí)間,并采用Peck模型建立了濕熱環(huán)境下L