高速MCM基板研究與設計.pdf

1、多芯片組件(MCM)的布線密度較PCB高，工藝較系統(tǒng)芯片(SOC)簡單，是有發(fā)展前途的封裝方式之一。隨著尺寸的減小、規(guī)模的擴大和頻率的提高，互連傳輸線效應成為限制MCM性能的“瓶頸”。傳統(tǒng)集總的參數(shù)提取方法逐步失去準確性，因此對互連及封裝結構進行電磁建模和信號完整性分析在高速MCM設計中具有重要意義。 本文以高速MCM基板設計及其封裝為研究對象，開展了其電磁建模、參數(shù)提取及信號完整性分析。 1．在闡述傳輸線原理的基礎上，

2、詳細分析了高速MCM設計中的信號完整性問題，包括反射、串擾、同步開關噪聲等。 2．具體闡述對MCM基板中常用的綁定線、傳輸線和過孔等組件進行電磁建模與高頻仿真，通過比較參數(shù)化的仿真結果(回波損耗、插入損耗及串擾等散射參數(shù))，優(yōu)化MCM的布線設計。 3．利用HSPICE軟件分析MCM信號通道對高速信號的瞬態(tài)影響。主要討論：1)阻抗不匹配造成信號反射；2)由寄生電感而引起的電壓跳動，即同步開關噪聲：3)鄰近導線間信號耦合效應