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1、光學(xué)玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體及人工晶體等高性能的硬脆材料在航空航天、光學(xué)、電子、汽車及軍用武器裝備等領(lǐng)域的應(yīng)用中,經(jīng)常涉及到小孔的加工問題,而且對小孔的精度和粗糙度要求很高。目前,小直徑砂輪磨削技術(shù)仍存在很多的問題,所以從理論上分析小直徑內(nèi)圓的磨削特性,然后針對不同特性的硬脆材料,選擇砂輪的結(jié)構(gòu)參數(shù)和磨削參數(shù)對小直徑內(nèi)圓磨削有非常重要的意義。 本文根據(jù)磨削幾何學(xué)和力學(xué)理論分析單顆磨粒的受力和工件材料、磨削參數(shù)之間的關(guān)系,表明在小直徑內(nèi)
2、圓磨削過程中,硬脆材料的硬度使砂輪桿彎曲,導(dǎo)致砂輪實際磨削深度顯著減小,單顆磨粒的磨削力減小,磨粒很少脫落。 其次,根據(jù)實際磨削深度與砂輪結(jié)構(gòu)參數(shù)和磨削參數(shù)的關(guān)系,結(jié)合去除率的計算方法,分析了砂輪結(jié)構(gòu)參數(shù)和磨削參數(shù)對材料去除率的影響。然后,分析了單顆磨粒累計磨削弧長和砂輪結(jié)構(gòu)參數(shù)、磨削參數(shù)的關(guān)系。結(jié)果表明:增加理論磨削深度,減小磨粒的錐頂半角、單位磨削弧長上的磨粒數(shù)、連續(xù)切削刃的間距不僅可以提高材料的去除率,還可以減少磨粒的磨損
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