AZ61鎂合金的磷化及陰極電泳.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、鎂合金作為優(yōu)質(zhì)的合金結(jié)構(gòu)材料,在航空航天、汽車、電子和醫(yī)療器材等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。但是鎂的耐蝕性較差,制約了鎂合金的應(yīng)用。鎂合金磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜具有多孔結(jié)構(gòu)、附著力好,是有機涂層的有效基底。本文采用磷化與陰極電泳涂裝相結(jié)合的方法改善AZ61鎂合金的表面性能。本研究的研究方法、研究內(nèi)容和結(jié)果分別敘述如下。
   在國內(nèi)外鋅系磷化研究的基礎(chǔ)上,選取三種不同的磷化體系。通過對三種磷化體系所得磷化膜的厚度、耐堿性、表面形貌以及元素組成進行對

2、比,選取適宜陰極電泳涂裝的磷化膜。
   采用單因素試驗,分別研究磷化液中各物質(zhì)對磷化成膜的影響。研究表明:Zn(H2PO4)2的濃度對磷化膜的厚度有較大影響,濃度越大,厚度越大;NaNO3對磷化過程具有良好的促進作用;硫酸羥胺是一種良好的磷化氧化促進劑,且具有用量低的優(yōu)點;NaF能夠促進磷化、細化膜層。間硝基苯磺酸鈉與酒石酸添加后對磷化膜的成膜有利,但是添加的濃度與成膜狀況關(guān)系較小。
   采用正交設(shè)計的方法設(shè)計實驗,

3、正交表為(L9(34)),選取四種濃度對磷化過程影響較大的物質(zhì)NaF、硫酸羥胺、ZnH2PO4、NaNO3作為正交試驗的四個因素,物質(zhì)的濃度為各因素的水平。正交優(yōu)化結(jié)果:NaF濃度為1.67g·L-1、硫酸羥胺的濃度為1.5g·L-1、ZnH2PO4的濃度為23.1g·L-1、NaNO3的濃度為5g-L-1。在上述優(yōu)化物質(zhì)濃度下,AZ61鎂合金表面形成的磷化膜厚度適中、△W小、均勻性好、腐蝕電流密度低、耐蝕性良好。
   在以上

4、工作的基礎(chǔ)上,采用上述磷化條件的磷化膜進行陰極電泳涂裝,得到外觀(顏色、光亮度、均勻性)較好,厚度在35gm左右,硬度達到2H-3H,與基體的附著力為0級,耐蝕性較好的復(fù)合電泳涂層。
   采用電渦流測厚儀測量磷化膜的厚度;利用金相顯微鏡、掃描電鏡(SEM)觀察磷化膜的表面形貌;利用化學(xué)分析方法和能譜分析(EDS)分析磷化膜的成分組成;通過陽極極化曲線、電化學(xué)阻抗譜(EIS)、腐蝕失重等方法評價磷化膜的耐腐蝕性能。電泳部分采用電

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