現(xiàn)場可編程模擬器件研究.pdf

1、可編程模擬器件作為其數(shù)字產(chǎn)品的對應(yīng)物，在很長時期內(nèi)受到各相關(guān)研究機構(gòu)和廠商的關(guān)注。由于模擬技術(shù)與現(xiàn)實世界聯(lián)系密切，因此可編程模擬器件可以極大地提高模擬工程師的設(shè)計效率，減少重復(fù)投片成本，并通過模擬驗證工具增加對所設(shè)計產(chǎn)品的信心?？删幊棠M器件按照用來實現(xiàn)的技術(shù)可分為阻容結(jié)構(gòu)、開關(guān)電容結(jié)構(gòu)和開關(guān)電流結(jié)構(gòu)等幾種類型，每一種類型在面積、功耗、精度等方面均有不同的側(cè)重。由于模擬電路受工藝、溫度和噪聲諸多因素影響的本質(zhì)特性，因此需要考慮針對上述幾

2、點的補償措施以擴大可編程模擬器件的應(yīng)用范圍。另外，對于現(xiàn)場可編程模擬陣列來說，其內(nèi)部單元之間以及單元與I/O接口之間的連線具有隨機性，必須想辦法克服連線分布效應(yīng)所帶來的不均衡性。本論文旨在通過對各種可編程模擬技術(shù)加以認(rèn)真分析和比較，在此基礎(chǔ)上選擇一種在模擬函數(shù)和性能主要方面具有最優(yōu)化特征的技術(shù)用來實現(xiàn)可編程模擬單元，同時對模擬陣列面積和功耗相關(guān)因素進行了分析，并提出采用層次化布線來減少分布寄生效應(yīng)，另外對I/O接口也作了一定的說明。通過