考慮非均勻溫度效應的互連特性分析.pdf_第1頁
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1、西安電子科技大學碩士學位論文考慮非均勻溫度效應的互連特性分析姓名：洪瀟申請學位級別：碩士專業(yè)：微電子學與固體電子學指導教師：柴常春20100101AbstactAbstractWiththedevelopmentoftheVLSItechnologyInterconnectsystemhasbecomethedecisionfactorofsystemperformanceandpowerconsumption，andtheinterc

2、onnectthermalissuehasallsignificantinfluenceonchipdesignandreliabilityThispaperfocusesonnonuniformsubstratetemperatureeffectsintheinterconnectFirstseveraldifferentsubstratetemperaturedistributionmodelsanditsinterconnectR

3、CdelaymodelarebeinganalyzedThen，OnthebasisofintroducingthethermalnonuniformitiesandusingthetemperaturedependentRCdelaymodel，thetemperaturedependentRCinterconnectdelaymodelwhichguaranteesanearzeroskewclockissuccessfullypr

4、oposedandbuiltFinallyinthetemperaturedependentRCinterconnectdelaymodel，theeffectsoftemperatureontheinterconnectlineandtheinsertedbufierdramaticallvchangestheoptimalityoftheconventionalbufferinsertiontechniquesThesenonuni

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