2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、工作流程能否持續(xù)改進(jìn)往往決定企業(yè)的命運(yùn),如CMMI(CapabilityMaturityModelIntegration)流程改進(jìn)模型中要求的,要達(dá)到較高的能力成熟度水平,量化管理是一個(gè)關(guān)鍵的改進(jìn)領(lǐng)域。 隨著現(xiàn)代項(xiàng)目管理水平的提高,項(xiàng)目計(jì)劃顯得尤為重要,信息產(chǎn)業(yè)硬件研發(fā)中工作量的評(píng)估就屬于這個(gè)重要的環(huán)節(jié)。但目前硬件工作量評(píng)估還停留在靠經(jīng)驗(yàn)、頭腦風(fēng)暴、Delphi的初級(jí)、低可靠性評(píng)估階段。是否能夠找到一套切實(shí)、可靠的硬件工作量評(píng)估

2、的方法?本文就此問(wèn)題展開(kāi)了研究。 本文根據(jù)CMMI流程能力成熟度模型,分析硬件工作量量化評(píng)估模型(HEM)存在的可能性,并提出HEM模型理論假設(shè)。從6西格瑪(6Sigma)的統(tǒng)計(jì)活動(dòng)中獲取建立模型的啟發(fā),并把具體建模工作分為八個(gè)主要步驟。按照這八個(gè)步驟,運(yùn)用相關(guān)性檢測(cè),篩選出與硬件開(kāi)發(fā)工作量密切相關(guān)的復(fù)雜性因子。用統(tǒng)計(jì)回歸分析、最小二乘法擬合,建立了HEM數(shù)學(xué)模型。 本文選取了硬件開(kāi)發(fā)的主要內(nèi)容——電路板和底層軟件設(shè)計(jì),

3、分別為這兩種開(kāi)發(fā)內(nèi)容建立了評(píng)估模型一一硬件電路板開(kāi)發(fā)工作量評(píng)估模型(HEM-DB)和硬件底層軟件開(kāi)發(fā)工作量評(píng)估模型(HEM-HDS)。然后運(yùn)用統(tǒng)計(jì)方差分析和實(shí)際數(shù)據(jù)檢驗(yàn)HEM模型的有效性,證明HEM評(píng)估模型的確比原來(lái)單純靠經(jīng)驗(yàn)、頭腦風(fēng)暴的初級(jí)評(píng)估方法的預(yù)測(cè)效果好。 硬件開(kāi)發(fā)流程改進(jìn)不斷發(fā)展,HEM模型也需要持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化。本文給出了HEM模型的函數(shù)誤差、誤差平方值、誤差與實(shí)際值的比率等數(shù)據(jù),以供模型后續(xù)改進(jìn)參考。為了HEM模型能

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