高頻印制電路板用樹(shù)脂基體——氰酸酯樹(shù)脂改性的研究.pdf

1、21世紀(jì)是信息的時(shí)代,隨著信息處理量的日益增加,對(duì)電子產(chǎn)品的信息處理能力及信息傳輸速度的提出了越來(lái)越高的要求.印制電路板(Primed circuit board,簡(jiǎn)稱PCB)作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,也面臨著同樣的挑戰(zhàn),用于PCB基板的材料需要具有高可靠性、高耐濕熱性、高耐熱性、高介電性(即低ε、低tanδ等)、高尺寸穩(wěn)定性以及加工性等優(yōu)異的性能.氰酸酯樹(shù)脂因具有高介電性、易加工和使用溫度高等特點(diǎn),吸引了全世界的目光,被認(rèn)為是最理想

2、的覆銅板用基體樹(shù)脂.但是,固化的氰酸酯樹(shù)脂通常較脆且氰酸酯基團(tuán)的轉(zhuǎn)化率較低,這些缺陷限制了氰酸酯樹(shù)脂在高端工業(yè)產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用.因此,如何在對(duì)氰酸酯樹(shù)脂進(jìn)行改性的同時(shí)而不犧牲其優(yōu)異的電性能,使其滿足印制電路板的使用要求,成為本課題的研究重點(diǎn). 本課題使用兩種材料--環(huán)氧化有機(jī)硅和sol-gel法制備的有機(jī)/無(wú)機(jī)納米二氧化硅對(duì)氰酸酯樹(shù)脂進(jìn)行改性,并對(duì)改性機(jī)理和改性后的樹(shù)脂的性能做了初步的研究. 環(huán)氧化有機(jī)硅(E-Si)是用

3、六甲基二硅氧烷(MM)、八甲基環(huán)四硅氧烷(D<,4>)、氨丙基二乙氧基甲基硅烷(AMDES)、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(DGEBA)及少量的催化劑在一定的條件下反應(yīng)而得到的一種新型的氰酸酯樹(shù)脂改性劑.差示掃描量熱測(cè)試結(jié)果表明隨著E-Si含量的增加,氰酸酯樹(shù)脂固化反應(yīng)放熱峰變寬并向低溫方向移動(dòng),這是由于E-Si中存在大量的羥基,對(duì)氰酸酯樹(shù)脂的固化起到一定的催化作用.改性樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨E-Si的加入而逐漸降低,與此同時(shí),樹(shù)脂的吸水性卻由于硅

4、氧鏈上疏水性甲基的存在而顯著下降. Sol-gel法制備納米二氧化硅,將正硅酸乙酯(TEOS)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在乙醇的水溶液中共水解而得到一種有機(jī)/無(wú)機(jī)雜化的納米粒子.這種方法制備的二氧化硅粒子可以使KH550偶聯(lián)劑的有機(jī)分子鏈在分子尺寸上與二氧化硅的無(wú)機(jī)網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合,極大地減弱了納米二氧化硅粒子的表面能,使其對(duì)有機(jī)樹(shù)脂具有更好的親合性.實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明,在sol-gel法制備的二氧化硅中,有機(jī)基團(tuán)的含量高達(dá)