電子組件熱分布的測試與分析.pdf

1、電子組件的熱可靠性是影響電子設(shè)備整機可靠性的一個重要因素。采用多點溫度測試儀器進(jìn)行熱分布測試，借助CAE軟件進(jìn)行熱分析是熱可靠性研究的兩個重要方面。在對目前多點溫度檢測系統(tǒng)的現(xiàn)狀及其存在的問題進(jìn)行調(diào)查研究的基礎(chǔ)上，研制了一套基于單總線溫度傳感器的熱分布測試系統(tǒng)，獲得電子組件的溫度分布和熱點溫度，為電子設(shè)備可靠性熱分析和熱設(shè)計提供必要的依據(jù)。針對具體的一種智能關(guān)窗ECU電路使用中存在的熱可靠性問題，運用有限元分析軟件ANSYS對其進(jìn)行建模

2、和求解。重點研究邊界條件的處理問題，發(fā)現(xiàn)并分析了熱設(shè)計中的缺陷，采取了相應(yīng)的改進(jìn)措施，降低了電路板的熱點溫度，大大提高了智能關(guān)窗ECU電路的可靠性。 通過智能關(guān)窗ECU電路板的建模、邊界條件的確定和有限元分析，得到了該電路板的熱分布，并通過自行研制的熱分布測試系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)點的數(shù)據(jù)采集，結(jié)果表明二者能夠較好地符合。既驗證了ECU電路板模型建立的正確性，又反映了熱分布測試系統(tǒng)的研制達(dá)到了預(yù)期的目的，圓滿地完成了電子組件熱可靠性的研究