微電子芯片的熱仿真分析.pdf_第1頁(yè)
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1、微電子芯片普及在生活及生產(chǎn)的各個(gè)方面，在現(xiàn)代文明中扮演著極其重要的角色。但是，隨著芯片尺寸的減小，體積發(fā)熱熱通量的增大，對(duì)于芯片而言工作溫度不斷升高將造成芯片的不可逆損壞，更有甚者將導(dǎo)致整個(gè)微電子系統(tǒng)的崩潰。因此，微電子芯片的熱問(wèn)題已經(jīng)成為制約其發(fā)展的主要因素，對(duì)芯片進(jìn)行熱仿真分析就變得至關(guān)重要。 本文采用數(shù)值分析的方法，對(duì)芯片建立熱仿真模型，并對(duì)模型進(jìn)行校核，保證其準(zhǔn)確性和預(yù)測(cè)性。主要討論了七種因素對(duì)芯片節(jié)點(diǎn)溫度的影響，這七個(gè)

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