微電子器件三維疊層封裝技術(shù)仿真系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、在電子信息產(chǎn)業(yè)中，集成電路封裝技術(shù)的應(yīng)用和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)，電子信息產(chǎn)業(yè)也是國家重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)并且是國民經(jīng)濟(jì)中不可割的一部分，微電子封裝技術(shù)作為在集成電路封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的綜合技術(shù)，更能適應(yīng)電子設(shè)備小型化、便攜化、高性能、高密度、智能化等的趨勢。高校、職校作為微電子封裝技術(shù)主要的人才培訓(xùn)基地，傳統(tǒng)的教學(xué)模式上主要是理論知識(shí)的教學(xué)，缺乏實(shí)踐教學(xué)，尤其是對(duì)封裝工藝流程和封裝制造設(shè)備的教學(xué)比較欠缺，這種教學(xué)方式導(dǎo)致學(xué)生剛參加

2、工作時(shí)難以順利的進(jìn)入工作角色，本課題開發(fā)的軟件系統(tǒng)也主要是為了解決這一個(gè)問題。
　　本課題研究的器件三維疊層封裝技術(shù)仿真系統(tǒng)是基于虛擬制造技術(shù)，結(jié)合VC6.0編程技術(shù)、SQL Server2000數(shù)據(jù)庫技術(shù)、3Dmax建模技術(shù)開發(fā)出的器件三維疊層封裝技術(shù)的教學(xué)培訓(xùn)軟件，用戶可以在開發(fā)的軟件平臺(tái)上進(jìn)行三維疊層封裝技術(shù)的學(xué)習(xí)培訓(xùn)、虛擬制造、考試評(píng)判，并且所開發(fā)的軟件系統(tǒng)在高校、職校的微電子封裝教學(xué)中有巨大的市場潛力。
　　器件三

3、維疊層封裝技術(shù)軟件主要有5個(gè)模塊，分別是引線鍵合式芯片疊層模塊、硅通孔芯片疊層技術(shù)模塊、晶圓級(jí)芯片疊層模塊、載體疊層模塊、理論知識(shí)教學(xué)模塊，并配合設(shè)計(jì)的考試系統(tǒng)對(duì)用戶進(jìn)行器件三維疊層封裝技術(shù)的教學(xué)培訓(xùn)。
　　軟件系統(tǒng)從5個(gè)方面進(jìn)行培訓(xùn)考評(píng)設(shè)計(jì)，分別是設(shè)備參數(shù)培訓(xùn)考評(píng)設(shè)計(jì)、設(shè)備操作培訓(xùn)考評(píng)設(shè)計(jì)、工藝流程和設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行培訓(xùn)考評(píng)設(shè)計(jì)、理論知識(shí)培訓(xùn)設(shè)計(jì)、考試系統(tǒng)設(shè)計(jì)，用戶可以通過設(shè)備參數(shù)培訓(xùn)考評(píng)了解封裝設(shè)備參數(shù)的作用、意義和影響;通過設(shè)備