電子機(jī)箱熱分析建模與仿真技術(shù)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展以及多芯片模塊(MCM)和高密度三維組裝技術(shù)的出現(xiàn)，電子設(shè)備的熱流密度越來(lái)越高。如何科學(xué)合理地設(shè)計(jì)電子設(shè)備以滿足其熱性能的要求，是一個(gè)工程界十分關(guān)心的問題。本文以數(shù)值傳熱理論為基礎(chǔ)，利用工程軟件對(duì)某電子機(jī)箱及其電源模塊進(jìn)行熱分析建模與仿真技術(shù)研究。
　　 本文首先研究了網(wǎng)格交接面連接方式和湍流模型對(duì)溫度場(chǎng)分布的影響，驗(yàn)證了CFX軟件在電子設(shè)備熱分析中的有效性。建模方面，在對(duì)模型進(jìn)行適當(dāng)簡(jiǎn)化的基礎(chǔ)上，對(duì)典型

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