室內(nèi)電子機箱熱設(shè)計技術(shù)研究.pdf

1、本文對室內(nèi)電子機箱機柜產(chǎn)品的散熱設(shè)計進行了深入的研究和論述，全文共五章，各章主要內(nèi)容如下。
　　第一章,闡述了室內(nèi)電子機箱熱設(shè)計其分析技術(shù)的重要性及論文研究的目的和意義。首先研究了國內(nèi)外室內(nèi)電子機箱熱設(shè)計技術(shù)的研究現(xiàn)狀，并根據(jù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，分析了室內(nèi)電子機箱熱設(shè)計技術(shù)的發(fā)展趨勢，闡述了論文研究的內(nèi)容及研究方法。
　　第二章,研究了室內(nèi)電子機箱散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。首先研究了室內(nèi)電子機箱系統(tǒng)的工作原理和總體結(jié)構(gòu)，其次提出了系統(tǒng)中與

2、散熱密切相關(guān)的核心器件及風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計構(gòu)想，最終提出了系統(tǒng)的熱設(shè)計總體解決方案。
　　第三章,研究了室內(nèi)電子機箱的熱設(shè)計技術(shù)。首先對機箱的散熱系統(tǒng)進行理論分析，其次完成了零件級的芯片模塊散熱設(shè)計，并最終完成了系統(tǒng)級的風(fēng)扇組設(shè)計及印制電路板散熱設(shè)計，為散熱系統(tǒng)的合理設(shè)計提供理論依據(jù)。
　　第四章,研究了基于Icepak的室內(nèi)電子機箱熱仿真技術(shù)。首先對電子機箱進行合理建模，其次通過Icepak對系統(tǒng)進行不同模擬環(huán)境下熱仿真計算，

3、得出溫度場、流場的分布，結(jié)果表明各核心芯片的最高使用溫度均低于其允許使用溫度上限，未見局部過熱現(xiàn)象發(fā)生，并得出熱仿真計算結(jié)果滿足預(yù)定的熱設(shè)計要求的結(jié)論。
　　第五章,研究了室內(nèi)電子機箱的實驗技術(shù)。首先通過對室內(nèi)電子機箱熱設(shè)計實驗原理與方法的研究，搭建合理的實驗環(huán)境并完成實驗，通過對實驗結(jié)果的分析表明，系統(tǒng)在一般使用環(huán)境下，散熱設(shè)計方案滿足設(shè)計之初預(yù)定的各項設(shè)計目標，各核心器件及系統(tǒng)的核心部位溫度均低于所允許的工作溫度上限值，同時，