IC封裝關鍵技術研究及其應用.pdf

1、IC封裝具有機械支撐，電氣連接，物理保護，外場屏蔽，應力緩和，散熱防潮，尺寸過渡，規(guī)格化和標準化等多種功能。國外國內對IC封裝認識都經(jīng)歷了漫長的歷程。目前，IC封裝已成為整個微電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸。 我國是一個IC應用大國，但由于多年來工業(yè)基礎薄弱及投資嚴重不足和分散，在IC封裝方面技術特別落后，總體水平落后發(fā)達國家和地區(qū)15年以上。 由于裸芯片電路設計的細小化，加之客戶對芯片封裝體輕、小、短、薄”的要求，開發(fā)出高效、精密、工

2、藝性好、長壽命的封裝模具具有重大的意義。本課題“IC封裝關鍵技術研究及其應用”來源于企業(yè)生產(chǎn)實際，是企業(yè)在進行周密的市場調研之后作出的重大抉擇。本文主要研究如下一些內容： 一、對我公司典型的現(xiàn)行塑封模具裝置進行了分析和結構優(yōu)化； 二、新舊模具生產(chǎn)的芯片關鍵尺寸精度對比試驗及其數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析處理； 三、研究了常見的塑封缺陷及成型條件關鍵參數(shù)的優(yōu)化選擇； 四、開發(fā)設計了高效、精密、節(jié)能的多缸超多模腔塑封模具。

3、 在對模具裝置的優(yōu)化改造過程中，著重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及其上、下模腔間的相對位置精度,從而達到提高芯片的PKG在引線框架上的位置精度及上、下PKG的相對位置精度的目的；利用新材料提高了模座壓縮強度和斷熱效果；同時也優(yōu)化和改善了頂出機構與注射桿構造。 新模具裝置試制成功后，為了能夠詳細地了解新模具系統(tǒng)所生產(chǎn)的芯片封裝體的精度等級，本文利用試驗，對由新、舊模具裝置而生產(chǎn)的芯片封裝體的關鍵尺寸進行統(tǒng)計分析.通

4、過對比來檢驗新模具系統(tǒng)的精度提高情況。找出關鍵尺寸的分布規(guī)律，可為實際生產(chǎn)控制提供一定的指導幫助，并有助于生產(chǎn)計劃的制定。 對所有的塑封產(chǎn)品，塑封成形缺陷總是普遍存在的，而且很難完全消除。塑封成形缺陷現(xiàn)象主要有氣泡、金線漂移、未充填、溢料等。塑封成形的質量主要由三個方面因素決定：（1）模具;（2）塑封料性能;（3）成形條件。本文在分析熱固性樹脂特性和塑封成型條件的基礎上，對內部和表面氣泡、金線漂移等常見的缺陷現(xiàn)象進行了研究。