數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、集成電路(Integrated Circuit，IC)測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要組成部分，它貫穿IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用的全過(guò)程。集成電路晶圓（Wafer Test）測(cè)試是集成電路測(cè)試的一種重要方法，是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的一門(mén)支撐技術(shù)。而IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment，ATE)是實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試必不可少的工具。
　　論文首先介紹數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的硬件系統(tǒng)

2、設(shè)計(jì)架構(gòu)，分析了板級(jí)子系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能。重點(diǎn)討論了數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中兩種關(guān)鍵的測(cè)試技術(shù)：邏輯功能測(cè)試和直流參數(shù)測(cè)量，在系統(tǒng)分析其工作原理和測(cè)試方法的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了硬件電路，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)分別驗(yàn)證了電路的測(cè)試功能。
　　在IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)直流參數(shù)測(cè)量的模塊稱(chēng)為參數(shù)測(cè)量單元（Parametric Measurement Unit，PMU）。PMU的測(cè)量方法有兩種，加壓測(cè)流和加流測(cè)壓。為了驗(yàn)證所設(shè)計(jì)的直流參數(shù)測(cè)試單元硬件

3、電路，在論文的第四章介紹了一種構(gòu)建簡(jiǎn)單自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的驗(yàn)證方法。針對(duì)一種DC-DC開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片，論文首先詳細(xì)分析了該芯片各項(xiàng)參數(shù)的測(cè)試原理，設(shè)計(jì)了以MCU作為控制核心、集成2個(gè)PMU和其他一些硬件電路的簡(jiǎn)單測(cè)試板；然后根據(jù)芯片的測(cè)試要求設(shè)計(jì)了流程控制程序；最后，通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了測(cè)試板的PMU能夠滿足參數(shù)測(cè)量精度要求。
　　論文的最后部分，詳細(xì)列出了直流參數(shù)測(cè)量單元驗(yàn)證板對(duì)19片WAFER的測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)表明，PMU模塊的電壓測(cè)