常壓低溫等離子體的醫(yī)學(xué)應(yīng)用研究.pdf

1、第一部分 常壓低溫等離子體對(duì)細(xì)菌的殺滅作用
　　 目的：研究常壓低溫等離子體（CAP）對(duì)細(xì)菌的殺滅作用及其相關(guān)機(jī)制
　　 方法：選取大腸桿菌和金黃色葡萄球菌分別作為革蘭氏陰性菌和革蘭氏陽(yáng)性菌的代表。采用載體定量殺菌試驗(yàn)的方法，觀察研究CAP對(duì)不同菌種、不同濃度的同種細(xì)菌的殺滅效果。以透射電鏡觀察經(jīng)CAP處理后的細(xì)菌形態(tài)，以推測(cè)可能的殺菌機(jī)制。
　　 結(jié)果：實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，CAP對(duì)大腸桿菌的殺滅作用強(qiáng)于金黃色葡萄球菌

2、（P＜0.05）；細(xì)菌濃度可影響殺菌效果，CAP對(duì)低濃度金黃色葡萄球菌的殺滅率高于高濃度者（P＜0.05）。透射電鏡照片顯示，在CAP作用下，細(xì)菌很可能首先出現(xiàn)表面結(jié)構(gòu)的破壞。
　　 結(jié)論：CAP能有效地殺滅細(xì)菌，其殺菌機(jī)制很可能與細(xì)胞壁、細(xì)胞膜的破裂有關(guān)。
　　 第二部分 常壓低溫等離子體對(duì)創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的影響
　　 目的：探討常壓低溫等離子體（CAP）對(duì)Balb/c小鼠創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的影響。
　

3、　 方法：在150只Balb/c小鼠背部?jī)蓚?cè)各做一直徑6mm的潰瘍，將其隨機(jī)分為對(duì)照組（潰瘍自然愈合）﹑He-Ne激光組(潰瘍接受He-Ne激光治療)﹑CAP組(潰瘍接受CAP治療)。術(shù)后第4、7、10、14天，計(jì)算各組創(chuàng)面愈合面積百分比。術(shù)后第4、7、10、14天,3組各處死10只小鼠，兩側(cè)潰瘍均被切取進(jìn)行病檢，按同一評(píng)分系統(tǒng)評(píng)分。術(shù)后第7天，以免疫組化技術(shù)檢測(cè)潰瘍組織中血管內(nèi)皮生長(zhǎng)因子（VEGF）的表達(dá)，圖像分析系統(tǒng)定量。