聚丁二烯-烯丙基異丁基POSS納米復(fù)合材料形態(tài)和性能研究.pdf

1、本文采用陰離子聚合的方法，在成功制備PB/A-POSS(Polybutadiene/Allylisobutyl Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane，聚丁二烯/烯丙基異丁基多面體低聚倍半硅氧烷)納米復(fù)合材料的基礎(chǔ)上，采用FTIR(FourierTransform Infrared Spectroscopy，傅里葉變換紅外光譜)、XRD(X-ray Diffraction，X射線衍射)、SEM(Scan

2、ning Electron Microscopy，掃描電子顯微鏡)、TEM(Transmission Electron Microscopy，透射電子顯微鏡)、DSC(Differential ScanningCalorimetry，差示掃描量熱分析)、TGA(Thermogravimetric Analysis，熱重分析)以及DMA(Dynamic Mechanical Analysis，動(dòng)態(tài)力學(xué)分析)的測(cè)試手段研究了不同A-POSS

3、含量對(duì)未硫化和硫化PB/A-POSS納米復(fù)合材料形態(tài)結(jié)構(gòu)、熱性能以及動(dòng)態(tài)力學(xué)性能的影響。
　　 結(jié)果表明，當(dāng)A-POSS含量達(dá)到2 wt％以上，A-POSS在基體中發(fā)生團(tuán)聚，形成A-POSS結(jié)晶區(qū)域，并隨著A-POSS含量的增加，A-POSS在基體中的聚集程度增大，結(jié)晶度提高。SEM、TEM觀測(cè)也同樣印證了A-POSS團(tuán)聚現(xiàn)象的發(fā)生。
　　 少量A-POSS的引入顯著地提高了納米復(fù)合材料的Tg(glass transit

4、iontemperature，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)，最高可達(dá)27℃。TGA測(cè)試結(jié)果表明，在400～500℃基體材料熱降解區(qū)間，隨著A-POSS含量的增加，材料的失重率顯著下降，耐熱性顯著增強(qiáng)。另外，PB/A-POSS納米復(fù)合材料的TGA譜圖中比純PB多出一個(gè)熱失重區(qū)域，即200～300℃區(qū)間。200～300℃區(qū)間的產(chǎn)生，主要是由于A-POSS的升華所導(dǎo)致。
　　 DMA結(jié)果表明引入A-POSS后，復(fù)合材料在玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)的儲(chǔ)能模量均有