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文檔簡(jiǎn)介
1、超薄蔭罩式等離子體顯示屏結(jié)構(gòu)(Ultra-thin SMPDP)是在傳統(tǒng)的SMPDP結(jié)構(gòu)上提出來(lái)的一種新型結(jié)構(gòu)。它采用超薄玻璃作為前、后基板,將掃描電極和尋址電極分別制作在前、后玻璃基板外側(cè),超薄玻璃基板本身還充當(dāng)介質(zhì)層,省去介質(zhì)層的制作工藝,使得結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單。這種新型的超薄SMPDP結(jié)構(gòu)既繼承了SMPDP的優(yōu)點(diǎn),又進(jìn)一步簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)和工藝、降低了成本、減輕了器件的重量、減小了器件的厚度,是一種很有研究前景的結(jié)構(gòu)。由于超薄SMPDP結(jié)構(gòu)采
2、用超薄玻璃制作前、后基板以及介質(zhì)層,因此對(duì)超薄玻璃相關(guān)特性的研究就是該結(jié)構(gòu)的研究重點(diǎn)。
首先運(yùn)用有限元法模擬了在四種放電單元結(jié)構(gòu)下超薄玻璃受氣壓差作用產(chǎn)生的形變情況,包括放電單元結(jié)構(gòu)、超薄玻璃厚度、放電單元內(nèi)部氣壓、放電單元開(kāi)口面積等因素的影響。模擬結(jié)果表明,超薄玻璃基板在正常工作條件下由氣壓差引起的形變非常小,只有10-3μm量級(jí),這種形變不會(huì)影響放電單元的放電性能,因此用超薄玻璃作為超薄SMPDP的玻璃基板和介質(zhì)層是完
3、全可行的。
其次,模擬了5cm×5cm大小的超薄SMPDP實(shí)驗(yàn)屏玻璃基板受氣壓差作用產(chǎn)生的形變和應(yīng)力情況,并根據(jù)模擬結(jié)果設(shè)計(jì)了適合超薄SMPDP封接的實(shí)驗(yàn)屏結(jié)構(gòu)。研究包括了封接框和蔭罩相對(duì)位置對(duì)玻璃基板的影響以及封接框和蔭罩形狀對(duì)玻璃基板的影響。模擬結(jié)果表明,在保證封接框和蔭罩在加熱不會(huì)相碰的前提下,它們之間的距離應(yīng)越小越好:蔭罩應(yīng)設(shè)計(jì)成直角矩形結(jié)構(gòu)向封接框應(yīng)設(shè)計(jì)成圓角結(jié)構(gòu)。
最后,根據(jù)玻璃退火的有關(guān)公式近似
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