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文檔簡介
1、本文采用脈沖電鍍和直流電鍍的方法,選用檸檬酸型鍍液制備納米鋅鍍層,并通過X射線電子衍射標(biāo)定鍍層晶粒尺寸以及擇優(yōu)生長取向。利用電化學(xué)方法分別研究了晶粒尺寸對純鋅及其表面三價鉻鈍化膜腐蝕行為的影響。 通過恒電位和恒電流的方法研究了晶粒尺寸對純鋅腐蝕行為的影響,引入隨機(jī)理論分析了晶粒尺寸對純鋅點(diǎn)蝕擊破電位、點(diǎn)蝕孕育時間以及穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕成長速率的影響。結(jié)果表明:晶粒細(xì)化增加了純鋅點(diǎn)蝕擊破電位對電位掃描速度的敏感性;縮短了點(diǎn)蝕產(chǎn)生的時間,促進(jìn)
2、了點(diǎn)蝕的產(chǎn)生,同時改變了純鋅的點(diǎn)蝕產(chǎn)生機(jī)制,由粗晶鋅的點(diǎn)蝕產(chǎn)生和修復(fù)在異地進(jìn)行的B1機(jī)制轉(zhuǎn)變?yōu)榧{米鋅的點(diǎn)蝕產(chǎn)生和修復(fù)在同一處進(jìn)行的B2機(jī)制,進(jìn)一步分析穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕成長速率得出晶粒細(xì)化抑制了純鋅穩(wěn)態(tài)點(diǎn)蝕的生長。 通過動電位極化曲線和電化學(xué)阻抗譜研究了晶粒尺寸對純鋅表面三價鉻鈍化膜腐蝕行為的影響。結(jié)果表明:三價鉻鈍化膜能夠明顯的抑制腐蝕的陰極反應(yīng),減緩腐蝕的進(jìn)行。晶粒細(xì)化減小了三價鉻鈍化膜的膜電容Qfilm,同時增加了鈍化膜的阻抗模值|
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