導(dǎo)電襯墊的屏蔽性能測(cè)試與應(yīng)用效果驗(yàn)證.pdf

1、EMI（Electromagnetic Interference）襯墊，也稱(chēng)之為導(dǎo)電襯墊，是用在當(dāng)損耗由接縫與結(jié)合面產(chǎn)生時(shí)用以恢復(fù)屏蔽完整性的一種屏蔽材料，在抑制電子設(shè)備縫隙電磁泄漏中發(fā)揮了重要作用，也是目前電子設(shè)備中應(yīng)用最為廣泛的-類(lèi)屏蔽材料。襯墊的使用既要滿(mǎn)足屏蔽性能要求又要具有較高的性?xún)r(jià)比，但面對(duì)種類(lèi)繁多的EMI襯墊，如何選用襯墊一直是令設(shè)計(jì)者所困惑的問(wèn)題。因此對(duì)各種EMI襯墊的屏蔽性能做出客觀評(píng)價(jià)在襯墊的實(shí)際應(yīng)用中具有重要的意義

2、。
　　 目前，對(duì)襯墊屏蔽性能的評(píng)價(jià)主要通過(guò)兩個(gè)參數(shù)，即襯墊的轉(zhuǎn)移阻抗和屏蔽效能。根據(jù)電磁屏蔽性能標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方法的規(guī)定，襯墊的轉(zhuǎn)移阻抗通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)SAE ARP1705-2006來(lái)進(jìn)行測(cè)試。襯墊屏蔽效能的測(cè)試方法在多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中均有描述，本文采用標(biāo)準(zhǔn)MIL-DTL-83528C中的窗口法進(jìn)行測(cè)試。文中主要對(duì)導(dǎo)電襯墊的屏蔽性能測(cè)試方法和測(cè)試結(jié)果進(jìn)行研究和分析，并通過(guò)軟件仿真將襯墊加在機(jī)箱縫隙中對(duì)其應(yīng)用效果進(jìn)行驗(yàn)證，具體工作包括以下幾個(gè)方面

3、：
　　 （1）對(duì)20種以上襯墊試樣的轉(zhuǎn)移阻抗進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)測(cè)試結(jié)果得出襯墊材料、壓縮量等對(duì)襯墊屏蔽效能的影響；并將測(cè)試數(shù)據(jù)與后面窗口法所得的屏蔽效能測(cè)試結(jié)果對(duì)比，得出襯墊的轉(zhuǎn)移阻抗與屏蔽效能之間的聯(lián)系和區(qū)別。
　　 （2）通過(guò)對(duì)20種以上襯墊試樣的測(cè)試，總結(jié)窗口法測(cè)試中影響導(dǎo)電襯墊及金屬屏蔽體屏蔽效能的因素，如材料的安裝方式（包括螺釘大小、螺釘間距、扭矩等）、襯墊的壓縮量等，并對(duì)結(jié)論進(jìn)行分析。
　　 （3）對(duì)窗

4、口法測(cè)試方法進(jìn)行研究?？偨Y(jié)窗口法測(cè)試中影響測(cè)試結(jié)果的多種因素，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析說(shuō)明。主要包括天線(xiàn)性能、天線(xiàn)距離和測(cè)試窗口大小的改變與測(cè)試結(jié)果的影響。同時(shí)，利用窗口法對(duì)襯墊的低頻磁場(chǎng)屏蔽效能進(jìn)行測(cè)試研究。
　　 （4）運(yùn)用電磁仿真軟件對(duì)襯墊的電磁屏蔽效能進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證，通過(guò)建立與實(shí)際測(cè)試中相關(guān)的機(jī)箱模型來(lái)進(jìn)行仿真，并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和分析。
　　 （5）編寫(xiě)機(jī)箱屏蔽效能測(cè)試數(shù)據(jù)處理軟件，簡(jiǎn)化測(cè)試過(guò)程，給測(cè)試人員帶來(lái)方