膠液流動(dòng)特性對(duì)時(shí)間-壓力點(diǎn)膠系統(tǒng)出膠量影響的研究.pdf

1、時(shí)間-壓力型流體點(diǎn)膠技術(shù)在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中有著廣泛的應(yīng)用。它利用壓縮空氣將一定量的粘接劑(流體)擠壓到基板或芯片上，以實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的粘接。由于點(diǎn)膠過(guò)程涉及到氣體、液體等多種介質(zhì)，且所用的粘接劑(多為環(huán)氧樹(shù)脂)為非牛頓流體，其復(fù)雜多變的性能使得點(diǎn)膠的性能和質(zhì)量難以保證。傳統(tǒng)上點(diǎn)膠過(guò)程一直是開(kāi)環(huán)控制，嚴(yán)重依賴操作人員的經(jīng)驗(yàn)并且性能可靠性不高。目前對(duì)點(diǎn)膠過(guò)程缺乏研究，一直沒(méi)有得到一個(gè)理想的過(guò)程模型，實(shí)現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定性的點(diǎn)膠已經(jīng)成為封裝

2、過(guò)程中一大難題。 本論文從點(diǎn)膠技術(shù)的應(yīng)用實(shí)踐出發(fā)，以提高膠點(diǎn)質(zhì)量為目標(biāo)，在前人的研究成果上，通過(guò)理論分析、建立模型、數(shù)值仿真、實(shí)驗(yàn)分析等手段來(lái)研究時(shí)間-壓力點(diǎn)膠技術(shù)中的流體特性對(duì)出膠量和膠點(diǎn)一致性的影響，在此基礎(chǔ)上通過(guò)使用一種新型點(diǎn)膠針頭來(lái)提高點(diǎn)涂膠線時(shí)的質(zhì)量，研究針頭的結(jié)構(gòu)，使之對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量的控制達(dá)到最佳。 論文首先介紹了點(diǎn)膠技術(shù)在包裝和電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。對(duì)包括點(diǎn)膠技術(shù)在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝過(guò)程的研究發(fā)展情況進(jìn)行了概述。對(duì)當(dāng)

3、前的各種流體點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比分析，指出了各自技術(shù)上的優(yōu)缺點(diǎn)和影響點(diǎn)膠質(zhì)量的各種相關(guān)因素。并重點(diǎn)介紹了時(shí)間-壓力型點(diǎn)膠技術(shù)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和點(diǎn)膠過(guò)程及其國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展。 其次分析了流體的粘性特征，并總結(jié)了點(diǎn)膠中膠體有關(guān)的流變特性經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ?。從物理過(guò)程出發(fā)，對(duì)針尖的膠體進(jìn)行受力分析，建立了描述流體運(yùn)動(dòng)的非線性偏微分方程。通過(guò)數(shù)學(xué)上的譜方法化簡(jiǎn)方程，結(jié)果推導(dǎo)出了一個(gè)近似的流體運(yùn)動(dòng)模型。 然后從實(shí)踐出發(fā)分析了時(shí)間壓力型點(diǎn)膠技術(shù)生產(chǎn)過(guò)程