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文檔簡介
1、 本文就焊點的無損檢測方法進行了分析和研究，主要集中在兩個方面，一 個是基于X射線的BGA(Ball Grid Array)焊點的檢測方法研究，一個是CCD(Charge Coupled Device)攝像的SMT(Surface Mounting Technology)焊點質(zhì)量檢測方法研究。兩種方法的本質(zhì)都是采用光學(xué)檢測手段，區(qū)別在于X射線不是可見光，而CCD與之相反；X射線可以用來檢測隱藏的焊點，而CCD只能檢測可見部分。通常將
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