芯片及密封機柜散熱裝置的性能實驗研究.pdf

1、本文設(shè)計并搭建了用于芯片散熱的泡沫金屬散熱器性能測試的實驗裝置系統(tǒng)，對空氣流過泡沫金屬散熱器的對流換熱進(jìn)行了實驗研究，所研究的泡沫金屬為孔隙率為90％、孔密度為10PPI和30PPI的泡沫鋁。針對芯片實際應(yīng)用中出現(xiàn)的問題，建立了泡沫金屬散熱器性能的標(biāo)準(zhǔn)的測試方式和評價方法。研究了不同功率、不同空氣流速、不同孔密度下泡沫金屬散熱器的散熱性能，以及急劇加熱和冷卻的瞬態(tài)過程中的散熱情況。 結(jié)果表明：隨著流速的增大，空氣流經(jīng)泡沫金屬散熱

2、器的對流換熱能力增大，具體表現(xiàn)為平均對流換熱系數(shù)的增大，熱阻的減小，而功率對對流換熱強度的影響很小。具有大的比表面積的30PPI泡沫金屬散熱器的散熱性能以及瞬態(tài)散熱效果都要優(yōu)于10PPI泡沫金屬散熱器，但是，在給定的流速下，由于大的孔徑10PPI泡沫金屬的阻力降遠(yuǎn)小于30PPI泡沫金屬的。在同樣阻力降的條件下，30PPI泡沫金屬散熱器的散熱性能不如10PPI泡沫金屬散熱器，說明10PPI泡沫金屬散熱器具有好的綜合性能。作為比較研究，肋片