一種10W半導體大功率乙類輸出級的設計.pdf

1、半導體功率器件是電子信息產品的基礎元器件，用來輸出各種變化的功率信號以便推動負載工作。但是功率集成電路的功耗較大，管子消耗的功率越大，基片溫度就越高，散熱是這種電路發(fā)展的主要障礙，因此良好的熱設計對保證電路的各項性能指標非常重要。本課題設計的半導體大功率輸出級，不僅能獲得大功率輸出，而且電路能自檢測基片溫度，當溫度達到一定程度時，啟動功率疏導以降低基片溫度，實現(xiàn)自保護。 本文研究的功率輸出級的模塊，采用5μm雙極型常規(guī)工藝，依次

2、做了電路設計、電路仿真、版圖設計、版圖驗證及工藝制造參數(shù)計算等工作。在電路結構上設計冗余輔模塊，當電路功耗增大，溫度升高時對功率輸出級的主電路模塊進行熱疏導，讓芯片正常工作。仿真結果表明，各項技術指標都滿足設計要求，輸出功率的典型值達到了low，屬于國內先進水平。根據(jù)元器件在電路中的作用確定了器件單元版圖結構，采用熱對稱布局布線的原則，完成了整個版圖的設計，并對版圖進行了DRC、LVS驗證，DRC驗證證明該版圖設計符合工藝規(guī)則，LVS驗