凹版膠印過程分析——凹版膠印過程中油墨傳遞模型的研究.pdf

1、隨著人們對電子產(chǎn)品在性能、產(chǎn)量、能耗以及價(jià)格方面的要求不斷提高，凹版膠印逐漸成為微電子及光電制造產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)之一。凹版膠印以高分辨率，厚膜層，低方塊電阻、工藝簡單等特點(diǎn)在眾多印刷方式中脫穎而出，被廣泛應(yīng)用于超精細(xì)電子線路的生產(chǎn)過程。
　　 在凹版膠印過程中，刮墨刀先將油墨填入金屬凹版的網(wǎng)穴，硅聚合物材料的橡皮布滾筒再將其轉(zhuǎn)移至基版。因此，從印刷工藝的角度看，油墨從凹版至基版精確、有效地傳遞是超精細(xì)線路印刷的關(guān)鍵。本課題針對凹版

2、膠印的油墨傳遞過程及其對印刷質(zhì)量的影響進(jìn)行研究，應(yīng)用溶劑吸收機(jī)制和油墨與凹版及橡皮布之間的黏著力比率對油墨轉(zhuǎn)移過程進(jìn)行理論分析，得出橡皮布、滾筒半徑、油墨性質(zhì)及工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量的影響機(jī)理；并通過比較得出線條高度是較為適宜的參數(shù)，以期更好地控制、檢測凹版膠印的印品質(zhì)量。
　　 論文針對橡皮布滾筒與凹版及基版的分離階段建立模型，使用PLIC-VOF方法對凹版膠印的油墨傳遞過程進(jìn)行初探性研究，分析了油墨拉絲，回彈及斷裂等一系列變化，