含電子給受體結(jié)構(gòu)聚酰亞胺的制備與表征.pdf

1、由于硅集成電路發(fā)展可能達(dá)到的極限尺寸效應(yīng)，開(kāi)發(fā)新型的電子材料來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)硅為代表的無(wú)機(jī)存儲(chǔ)材料。有機(jī)聚合物材料除具有來(lái)源廣泛、價(jià)格便宜、體積小、重量輕、組成結(jié)構(gòu)多變和功能基團(tuán)對(duì)電響應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)外，還具有極好的可裁剪性、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械性能和柔順性，特別易于加工。本文介紹了幾種可以用作信息存儲(chǔ)的聚酰亞胺的單體以及聚合物的合成以及合成中催化劑、溫度等影響因素。聚合物基信息存儲(chǔ)材料是近年來(lái)新發(fā)展起來(lái)的一個(gè)方向，含有給體、受體單元的聚合物材料也認(rèn)為

2、是有應(yīng)用前景的電學(xué)信息存儲(chǔ)材料。主要內(nèi)容如下： ⑴以苯胺、1-萘胺、對(duì)硝基氯苯、對(duì)硝基氟苯等為原料，K2CO3作催化劑，合成中間產(chǎn)物分別用Pd/C或鐵化合物催化，水和肼還原，均可得到高產(chǎn)率的4，4’-二氨基三苯胺，4，4’，4”-三氨基三苯胺、以及新型化合物4，4’-二胺基苯-1-萘胺。 ⑵探索不同的催化還原方法，得到優(yōu)化的反應(yīng)工藝，該工藝更加簡(jiǎn)單，成本更低，在硝基還原為氨基化合物過(guò)程中，采用了一種新型的的鐵氧化物作為催