版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、為了進一步提高Al-Fe-V-Si系合金的力學性能,在該系合金中加入SiC顆粒進行增強,這不僅可以提高材料的楊氏模量、耐磨性,還可以提高材料的室溫和高溫強度。本文研究了多層噴射共沉積SiCp/FVS0611復(fù)合材料擠壓和熱壓致密化工藝,采用單向熱壓工藝有效地解決致密化過程中復(fù)合材料板材中SiC顆粒聚集的問題,并且使復(fù)合材料在熱壓后基本達到致密。通過后續(xù)的熱軋工藝制備出了性能優(yōu)良的復(fù)合材料板材。此外,還研究了SiCp/FVS0611復(fù)合材
2、料的顯微組織、斷裂機制、力學性能、強化機理、熱穩(wěn)定性能以及耐腐蝕性能等。通過對SiCp/FVS0611復(fù)合材料的系統(tǒng)研究,得出如下結(jié)論: 1.噴射沉積SiCp/Al-6.5Fe-0.6V-1.3Si復(fù)合材料經(jīng)擠壓致密后SiC分布成流線型并且有大量的SiC聚集到板面上,SiC與Al基體分層比較明顯;而SiCp/Al-6.5Fe-0.6V-1.3Si復(fù)合材料經(jīng)熱壓致密后并未出現(xiàn)SiC顆粒與Al基體的分層,并且SiC顆粒分布比較均勻。
3、擠壓致密和熱壓致密后,該復(fù)合材料的致密度分別達到99.5%和99.1%,均基本達到全致密。 2.軋制工藝進一步提高了SiCp/Al-6.5Fe-0.6V-1.3Si復(fù)合材料的致密度。在軋制過程中,熱擠壓后再軋制的復(fù)合材料板材的密度先降低再升高,而熱壓后再軋制的板材的密度變化是先升高再降低再升高。熱擠壓后再軋制的SiCp/Al-6.5Fe-0.6V-1.3Si復(fù)合材料保留了擠壓組織,SiC顆粒分層明顯,大量的SiC顆粒仍聚集在兩個
4、板面上;而熱壓后再軋制的復(fù)合材料中SiC顆粒層間距減小,SiC顆粒的分布趨向于更加均勻的狀態(tài)。 3.SiCp/Al-6.5Fe-0.6V-1.3Si復(fù)合材料是由α-Al、α-Al12(Fe,V)3Si以及β-SiC組成的。Al晶粒尺寸約為600nm.800nm,而彌散分布的近球形的粒子為Al12(Fe,V)3Si第二相,其尺寸約為50-100nm,且主要沿晶界分布,密集處的Al12(Fe,V)3Si相互接觸,有少量位于晶粒內(nèi)部,
5、且第二相的體積分數(shù)達20%以上。在室溫條件下,該復(fù)合材料的抗拉強度為420MPa,隨著溫度的升高,抗拉強度逐漸降低,當溫度達到315℃時,抗拉強度為230 MPa,溫度達到400℃時,抗拉強度仍高達141MPa。當550℃退火200小時后,該復(fù)合材料的室溫和高溫(315℃)拉伸強度仍高達402MPa和212.2MPa,同時隨著溫度的升高伸長率也逐漸降低。 4.該復(fù)合材料的斷裂是局部韌性斷裂和總體上的脆性斷裂相結(jié)合的復(fù)合斷裂方式。
6、脆性斷裂作為主要的斷裂方式不是因為基體合金的塑性有限,而是因為非連續(xù)的SiC增強顆粒對基體合金塑性流動的限制導(dǎo)致的,并在SiC顆粒周圍形成撕裂棱。 5.經(jīng)550℃熱暴露200h后,SiCp/FVS06ll復(fù)合材料的硬度降低不明顯,經(jīng)640℃熱暴露10h后,該復(fù)合材料的硬度迅速降低,且硬度降低的速度低于未加SiC顆粒強化的FVS0812合金,這說明SiC顆粒的加入對于提高合金的高溫熱穩(wěn)定性起到了重要作用,該復(fù)合材料具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 噴射沉積SiC-,p--FVS1012及SiC-,p--FVS1212復(fù)合材料后續(xù)加工及組織性能的研究.pdf
- 噴射沉積SiC-,p--Al-Fe-V-Si復(fù)合材料熱加工工藝、組織及性能的研究.pdf
- SiC-,P--Cu復(fù)合材料的制備及其組織性能研究.pdf
- 原位自生TiB-Ti復(fù)合材料的熱加工及組織性能研究.pdf
- 塑性變形對噴射沉積7090Al-SiC-,p-復(fù)合材料SiC分布及組織性能影響.pdf
- 噴射共沉積7075-SiC-,p-復(fù)合材料的組織和性能研究.pdf
- 噴射共沉積7090-SiC-,p-復(fù)合材料微觀組織及力學性能研究.pdf
- SiC-,p--Al電子封裝復(fù)合材料的SPS燒結(jié)及性能研究.pdf
- SiC-,p--Al復(fù)合材料成型工藝研究.pdf
- 噴射沉積輕量化材料的研制——高性能7075-SiC-,p-復(fù)合材料、8009合金板材的制備及應(yīng)用研究.pdf
- SiC-,p--Cu復(fù)合材料電導(dǎo)特征的研究.pdf
- SiC-丁腈橡膠復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- SiC-,P--Al復(fù)合材料制備工藝和微結(jié)構(gòu)及性能研究.pdf
- 梯溫楔壓對噴射沉積SiC-,p--7090鋁基復(fù)合材料致密化的影響.pdf
- SiC-,p--SiO-,2-復(fù)合材料制備及吸波性能的研究.pdf
- 熱加工對TiC顆粒增強鈦基復(fù)合材料組織與性能的影響.pdf
- 電子封裝SiC-,p--Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率研究.pdf
- CVI SiC-,W--SiC復(fù)合材料的制備及微結(jié)構(gòu)、性能.pdf
- 電子封裝SiC-,p--Al復(fù)合材料性能及影響因素研究.pdf
- 顆粒增強鎂基復(fù)合材料高溫性能及熱加工圖研究.pdf
評論
0/150
提交評論