細晶鎂合金薄板超塑氣脹成形有限元模擬與分析.pdf

1、鎂合金是常用金屬材料中最輕的一種，它的密度小，只有鋁合金的2/3，鈦合金的1/3；具有高的比強度、比剛度、尺寸穩(wěn)定性，也具有良好的電磁屏蔽性、導(dǎo)熱性，且易于回收；廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、通訊、和電子工業(yè)。所以說研究鎂合會的成形規(guī)律、成形模擬技術(shù)對于實現(xiàn)鎂合金加工的實用化和產(chǎn)業(yè)化具有重要的現(xiàn)實意義和經(jīng)濟價值。由于鎂合金的六方晶體結(jié)構(gòu)(HCP)，導(dǎo)致鎂合金成形能力較低，室溫下用常規(guī)的塑件成形方法制造一些鎂合金空心殼體零件是比較困難的。因此

2、，研究其在一定條件下足否具有超塑性能，采用超塑氣脹成形，對擴大其實際應(yīng)用范圍，形成較復(fù)雜形狀的鎂合金零件，將有較大的實際意義。 本文利用有限元分析軟件Marc模擬了鎂合金半球件，方盒形件和階梯形件的超塑成形過程。優(yōu)化了超塑成形過程中鎂合金半球件，方盒形件和階梯形件的成形工藝參數(shù)。分析了半球件，方盒形件和階梯形件在超塑成形的不同階段小同區(qū)域的厚度分布和應(yīng)變速率分布。確定了模具結(jié)構(gòu)、摩擦系數(shù)、應(yīng)變速率敏感性指數(shù)、成形壓力對鎂合金方盒