Ti17介質(zhì)中瞬態(tài)電能與MAIP復(fù)合表面強化.pdf

1、本文利用瞬態(tài)電能表面強化與多弧離子鍍技術(shù)(Multiple Arc Ion-Plating，簡稱MAIP)相結(jié)合，獲得復(fù)合表面強化層，以協(xié)同提高Ti17的耐磨和減摩性能。首先，在硅油介質(zhì)中，采用5種電極和3組電參數(shù)對Ti17進行瞬態(tài)電能表面強化。通過MM200磨損試驗，優(yōu)選出兩種較優(yōu)的工藝。然后結(jié)合在氬氣的保護下優(yōu)選的兩種工藝，以及在水玻璃中的兩種工藝，選用2種靶材，采用多弧離子鍍技術(shù)又沉積一層鍍層，以得到既耐磨又減摩的復(fù)合強化層。球一

2、盤磨損試驗之后，找出最優(yōu)的復(fù)合強化工藝。試驗過程中用SEM和XRD分析了強化層的形貌和物相組成，用顯微硬度計測量了硬度沿深度的分布，并測試了其熱疲勞和微動疲勞性能。 在硅油介質(zhì)中，五種電極形成的瞬態(tài)電能強化層都較薄。最厚的強化層是用YG8電極形成的，大約10μm。所有強化層的組織均比較細小、均勻，但強化層中有少量的氣孔與顯微裂紋存在；強化層的硬度為470 HV-500HV，較基體的硬度有很大的提高。在硅油介質(zhì)中兩種耐磨性較優(yōu)的

3、瞬態(tài)電能強化工藝為：YG8電極40V、180μF的電參數(shù)下得到的強化層，其耐磨性是未強化試樣的70倍左右；其次是用硅青銅電極30V、1500μF的電參數(shù)下得到的強化層，其耐磨性是未強化試樣的30倍。 球一盤磨損試驗結(jié)果表明最優(yōu)的復(fù)合強化工藝是在氬氣的保護下，采用60V、1801μF的電參數(shù)，YG8電極瞬態(tài)電能強化后用多弧離子鍍技術(shù)又鍍覆一層合金銅層，其滑動磨損性能是未強化試樣的3.5倍。該復(fù)合強化層較厚，最厚的地方有近25μm