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文檔簡介
1、作為不銹鋼最重要失效形式之一,點蝕備受關注。在點蝕抗力評價的浸泡方法、動電位方法和恒電位CPT三類評價技術中,浸泡方法精度、簡捷度較差,動電位Eb方法由于低溫過鈍化在大多情況下不適用,因而恒電位CPT評價技術成為最適用的方法。國際上均以此方法進行研究,具通用性,但是國內(nèi)該方面研究極少。本文以304、316不銹鋼為研究對象,以恒電位CPT評價技術研究了不銹鋼臨界點蝕溫度與氯離子、硫酸根離子濃度的關系,分析了溫度、氯離子濃度影響點蝕發(fā)生的機
2、理、揭示了氯離子與硫酸根離子的協(xié)同作用對點蝕影響的原因。所得結果對于理解材料點蝕發(fā)生機理具有重要指導作用,主要結果如下:
(1)溫度、Cl-濃度對不銹鋼的自腐蝕行為的影響主要是影響了不銹鋼表面鈍化膜的溶解速度,鈍化膜的溶解速度決定了鈍化膜生長的陽極反應速度。不銹鋼鈍化膜生長的陽極反應速度與溫度的關系滿足Arrhenius規(guī)律。
(2)一定外加電壓下,304、316不銹鋼材料的臨界點蝕溫度與Cl-濃度滿足經(jīng)驗公
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